来自 科技 2021-01-26 17:45 的文章

小米11将全球首发骁龙888,雷军的造“芯”之路走

小米11将全球首发骁龙888,雷军的造“芯”之路走

来源:数据猿丨文:Grey

关于澎湃S2的相关消息从2018年上半年就传出了,但是两年过去了,广大米粉的希望逐渐变成了失望。据业内人士爆料,小米已经彻底放弃了手机SoC芯片的研发,转而研发更简单的蓝牙、射频等芯片,布局AIoT。

近日,雷军在微博上宣布,小米11将全球首发高通新一代旗舰处理器——骁龙888,并称这款印有SM8350代号的芯片拥有百亿级的晶体管,汇集多种尖端科技,是迄今为止高通最强悍的移动平台。

资料显示,骁龙888采用全新三星5nm工艺制造,八核心设计,其中大核心首发了超大核ARM Cortex-X1,高通称之为“超级核心”(Super Core),频率为2.84GHz。同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心,GPU图形核心升级到Adreno 660。骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带。

“十年来,从小米手机的第一代到最新的十周年代表作小米10系列,我们和高通技术公司携手把最先进的移动体验带给了全球用户。” 在高通骁龙技术峰会上,雷军分享说。的确,在小米的发展过程中,高通一直为其提供核心芯片支持,这让人不禁联想到2017年2月28日,小米发布首款自研芯片澎湃S1,并对外表示,芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,就必须要掌握这项核心技术。如今,三年过去,小米的造芯之路走到哪儿了?

小米11将全球首发骁龙888,雷军的造“芯”之路走

“芯片行业,十亿起步”

早在2014年开始,小米从联芯手中接过芯片设计,就已经开始自己的芯片研发之路,那时小米手机销量蒸蒸日上,看上去似乎也没有那么困难,但事实却并非如此。当时,由于小米在SoC上处于没有技术能力的空白阶段,摆在小米面前的只有两条路,要么就是与有能力造芯片的公司合资成立新公司,要么就是直接通过购买技术,再次进行优化。于是,小米与联芯科技合资成立了北京松果电子有限公司,并签署战略合作协议,双方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发。

“芯片行业,十亿起步。”雷军曾这样形容小米做芯片面临的难度,IC业作为资金、技术密集型行业,小米的体量还是显得过小。根据EDA(电子辅助设计,IC业的重要组成部分)领域巨头Cadence披露的估计数字,光是在22/20nm的节点上设计投资就有5亿~12亿美元,其残酷的资金起步门槛一览无遗,侧面印证了那句“在手机界,做芯片更多的是九死一生。”

以华为举例,在研发设计芯片上耗费大量人力、物力、财力,但最后却因为没有掌握芯片制造技术而被断供,致使华为麒麟芯片的自研进程被迫搁浅,麒麟P40成为绝唱。目前,从全球智能手机产业来看,只有3家拥有自己的芯片,分别为苹果、华为和三星。苹果做处理器用了8年时间,三星做处理器同样也用了几乎相同的时间,而华为做处理器用了近10年。

对小米来说,自研芯片就显得更加困难重重,即便是它宣称的首款自研芯片澎湃S1其实也并非自己完全独立研发的结果,而是在联芯科技的SDR1860平台技术之上完善得来,使澎湃S1发布的时间至少缩短了五年。不过,原高通中国掌门人王翔加盟小米,担任高级副总裁为小米造芯赢来了重要支持。其在通信领域的地位举足轻重,他将会为小米打通一切有关的渠道,包括芯片研发、供应链和产权技术上的相关问题。

小米11将全球首发骁龙888,雷军的造“芯”之路走

华为在前,小米在后

Counterponit分析公司分析师闫占孟曾在媒体采访中表示,小米如果一旦做出芯片,可玩的产品就会很多。“小米跟华为的风格不一样,华为是按传统公司方法来做处理器,而小米完全不一样,它是按互联网方法做,自己购买一部分专利和产权,而后在进行技术升级。”但现实是,小米若想先追上华为,可能还得有很长的路要走。

1991年,华为成立了自己的ASIC(Application-specific integrated circuit)设计中心,负责设计“专用集成电路”;1993年,华为成功研发出了第一颗自己使用EDA设计的芯片;1995年,华为“中央研究部”正式成立;1996年,华为成立了产品战略研究规划办公室,从战略规划、研发到技术商业化形成了严密的研发体系;2004年,“华为海思”正式成立,也是目前中国第一大IC芯片设计公司。

华为海思是华为全资控股的子公司,产品包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区。在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片和IPTV芯片及解决方案。海思在2012年推出的K3V2处理器和巴龙710,下行速率达到150Mbps,支持五模及国际通用频段,广受外界一致好评,被认为可以媲美高通及MTK。

回到小米,似乎在澎湃S1官宣后开始变得沉默,至今我们也没有见到第二代的产品。不过,从雷军的投资动作可以看出,他已经开始转变思路,准备从产业链切入。仅在今年第一季度,小米就投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等八家半导体公司,覆盖射频芯片、模拟芯片和MCU等多个领域。紧接着第二季度又继续加大了投资力度,小米通过湖北小米长江产业基金先后投资了云英谷科技、比亚迪半导体、灿芯半导体等8家芯片公司。

很快,雷军在半导体领域的投资就开花结果了,其入股的芯原微电子芯片设计公司已经于8月18日在科创板上市。可以看出,小米这一系列长期投资,不单对于芯片研发市场造成了巨大的冲击,实际上也是在为自身的造芯打基础,尽管现在面临困境,但足以窥见小米对于芯片的野心。

小米11将全球首发骁龙888,雷军的造“芯”之路走

任重而道远

这个过程一定是艰巨的。对国内企业来说,芯片的研发过程需要投入巨大的研发成本,不仅仅是物质方面,研发芯片需要耗费的时间也非常长。高通成立几十年,就投入了几十年,光是2017年就花费了近90亿美元(约600多亿人民币),而华为在2017年的整体研发成本也高达900亿,分到芯片上的投入也是百亿水平。由于研发时间长,短期内又无法实现收益,无论是国家或是风投,都很难持续性地投入巨资,为芯片研究提供坚固的物质保障。

芯片设计还需要非常高的技术要求,试错成本极大,耗时周期长,也并非简单的资金投入就能完成,对技术水平有着非同一般的超高要求。一条芯片生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序,每一道工序都缺一不可,十分关键,且芯片研发无法实现跨越式发展,如果一步落后,就会陷入步步落后的现状。高通现在已经做了7nm的芯片,我们还在中间大概落后了20年的时间。

除了技术实力,人才也是一大难点。除了美国,包括中国在内的大多数发展中国家人才都集中在技术应用上,钻研算法、芯片等底层系统的人才还太少。这就导致制造芯片的话语权一直掌握在美国这样的发达国家手中。现在,迫于生活压力的年轻人更愿意瞄准市场需求,做一些应用,开发一些短平快的产品,这样更能够被市场快速认可,企业也很容易得到发展,但做芯片需要长期攻克,周期长、回报慢。

小米11将全球首发骁龙888,雷军的造“芯”之路走

对小米来说,造芯之路任重而道远。据IDC发布的2020年第二季度中国智能手机出货量报告中显示,华为出货量3970万部,市场占比45.2%,同比上涨9.5%;小米出货量910万部,市场占比10.4%,同比下滑21.9%。通过IDC的数据,我们可以看见小米的手机销量如今并不理想,而自研芯片需要的资金、技术、人才都将是摆在小米面前的现实问题,如果主营业务现在也面临挑战,就更别谈造芯了。

有芯片领域业内人士称,就目前而言,没有任何其它一家国产手机厂商是华为的对手,唯一可以相较量的只有国外品牌,诸如高通和三星。“我觉得美国封杀华为的真正目的是向中国倾销高通的芯片,因为华为现在大多芯片采用的是自家麒麟芯片,而华为又是中国销量第一的手机品牌。”

该业内人士进一步说,小米之所以发布澎湃S1之后就没动静了,是因为在研发高性能的澎湃S2时遇到了困难。据说澎湃S2历经五次流片,还在因为技术问题导致没能发布。据了解,小米在购入联芯SDR1860平台时主要是4G技术,但在5G技术到来的现在,研发门槛已经提高,做5G研发是要投入巨大财力和人力,并且投入后很难看到成绩。

小米11将全球首发骁龙888,雷军的造“芯”之路走

毫无疑问,现在小米的造芯之路仍在探索,但自研芯片其实是一件具有长远眼光的事情,我们国家也需要更多的芯片企业以及更完整的芯片生态。国产芯片之路注定是漫长而艰辛的,只有持续理性、耐心地投入和各界的大力倡导和支持,才有可能最终摆脱现有的处境。正如业内传言所说:芯片领域没有弯道可以超车。