小米11将全球首发骁龙888，雷军的造“芯”之路走
来源：数据猿丨文：Grey
“关于澎湃S2的相关消息从2018年上半年就传出了，但是两年过去了，广大米粉的希望逐渐变成了失望。据业内人士爆料，小米已经彻底放弃了手机SoC芯片的研发，转而研发更简单的蓝牙、射频等芯片，布局AIoT。
近日，雷军在微博上宣布，小米11将全球首发高通新一代旗舰处理器——骁龙888，并称这款印有SM8350代号的芯片拥有百亿级的晶体管，汇集多种尖端科技，是迄今为止高通最强悍的移动平台。
资料显示，骁龙888采用全新三星5nm工艺制造，八核心设计，其中大核心首发了超大核ARM Cortex-X1，高通称之为“超级核心”(Super Core)，频率为2.84GHz。同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心，GPU图形核心升级到Adreno 660。骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC，整合了骁龙X60 5G基带。
“十年来，从小米手机的第一代到最新的十周年代表作小米10系列，我们和高通技术公司携手把最先进的移动体验带给了全球用户。” 在高通骁龙技术峰会上，雷军分享说。的确，在小米的发展过程中，高通一直为其提供核心芯片支持，这让人不禁联想到2017年2月28日，小米发布首款自研芯片澎湃S1，并对外表示，芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，就必须要掌握这项核心技术。如今，三年过去，小米的造芯之路走到哪儿了？
早在2014年开始，小米从联芯手中接过芯片设计，就已经开始自己的芯片研发之路，那时小米手机销量蒸蒸日上，看上去似乎也没有那么困难，但事实却并非如此。当时，由于小米在SoC上处于没有技术能力的空白阶段，摆在小米面前的只有两条路，要么就是与有能力造芯片的公司合资成立新公司，要么就是直接通过购买技术，再次进行优化。于是，小米与联芯科技合资成立了北京松果电子有限公司，并签署战略合作协议，双方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发。
“芯片行业，十亿起步。”雷军曾这样形容小米做芯片面临的难度，IC业作为资金、技术密集型行业，小米的体量还是显得过小。根据EDA（电子辅助设计，IC业的重要组成部分）领域巨头Cadence披露的估计数字，光是在22/20nm的节点上设计投资就有5亿~12亿美元，其残酷的资金起步门槛一览无遗，侧面印证了那句“在手机界，做芯片更多的是九死一生。”
以华为举例，在研发设计芯片上耗费大量人力、物力、财力，但最后却因为没有掌握芯片制造技术而被断供，致使华为麒麟芯片的自研进程被迫搁浅，麒麟P40成为绝唱。目前，从全球智能手机产业来看，只有3家拥有自己的芯片，分别为苹果、华为和三星。苹果做处理器用了8年时间，三星做处理器同样也用了几乎相同的时间，而华为做处理器用了近10年。
对小米来说，自研芯片就显得更加困难重重，即便是它宣称的首款自研芯片澎湃S1其实也并非自己完全独立研发的结果，而是在联芯科技的SDR1860平台技术之上完善得来，使澎湃S1发布的时间至少缩短了五年。不过，原高通中国掌门人王翔加盟小米，担任高级副总裁为小米造芯赢来了重要支持。其在通信领域的地位举足轻重，他将会为小米打通一切有关的渠道，包括芯片研发、供应链和产权技术上的相关问题。
Counterponit分析公司分析师闫占孟曾在媒体采访中表示，小米如果一旦做出芯片，可玩的产品就会很多。“小米跟华为的风格不一样，华为是按传统公司方法来做处理器，而小米完全不一样，它是按互联网方法做，自己购买一部分专利和产权，而后在进行技术升级。”但现实是，小米若想先追上华为，可能还得有很长的路要走。
1991年，华为成立了自己的ASIC(Application-specific integrated circuit)设计中心，负责设计“专用集成电路”；1993年，华为成功研发出了第一颗自己使用EDA设计的芯片；1995年，华为“中央研究部”正式成立；1996年，华为成立了产品战略研究规划办公室，从战略规划、研发到技术商业化形成了严密的研发体系；2004年，“华为海思”正式成立，也是目前中国第一大IC芯片设计公司。
华为海思是华为全资控股的子公司，产品包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区。在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片和IPTV芯片及解决方案。海思在2012年推出的K3V2处理器和巴龙710，下行速率达到150Mbps，支持五模及国际通用频段，广受外界一致好评，被认为可以媲美高通及MTK。
回到小米，似乎在澎湃S1官宣后开始变得沉默，至今我们也没有见到第二代的产品。不过，从雷军的投资动作可以看出，他已经开始转变思路，准备从产业链切入。仅在今年第一季度，小米就投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷科技等八家半导体公司，覆盖射频芯片、模拟芯片和MCU等多个领域。紧接着第二季度又继续加大了投资力度，小米通过湖北小米长江产业基金先后投资了云英谷科技、比亚迪半导体、灿芯半导体等8家芯片公司。
很快，雷军在半导体领域的投资就开花结果了，其入股的芯原微电子芯片设计公司已经于8月18日在科创板上市。可以看出，小米这一系列长期投资，不单对于芯片研发市场造成了巨大的冲击，实际上也是在为自身的造芯打基础，尽管现在面临困境，但足以窥见小米对于芯片的野心。
这个过程一定是艰巨的。对国内企业来说，芯片的研发过程需要投入巨大的研发成本，不仅仅是物质方面，研发芯片需要耗费的时间也非常长。高通成立几十年，就投入了几十年，光是2017年就花费了近90亿美元（约600多亿人民币），而华为在2017年的整体研发成本也高达900亿，分到芯片上的投入也是百亿水平。由于研发时间长，短期内又无法实现收益，无论是国家或是风投，都很难持续性地投入巨资，为芯片研究提供坚固的物质保障。
芯片设计还需要非常高的技术要求，试错成本极大，耗时周期长，也并非简单的资金投入就能完成，对技术水平有着非同一般的超高要求。一条芯片生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序，每一道工序都缺一不可，十分关键，且芯片研发无法实现跨越式发展，如果一步落后，就会陷入步步落后的现状。高通现在已经做了7nm的芯片，我们还在中间大概落后了20年的时间。
除了技术实力，人才也是一大难点。除了美国，包括中国在内的大多数发展中国家人才都集中在技术应用上，钻研算法、芯片等底层系统的人才还太少。这就导致制造芯片的话语权一直掌握在美国这样的发达国家手中。现在，迫于生活压力的年轻人更愿意瞄准市场需求，做一些应用，开发一些短平快的产品，这样更能够被市场快速认可，企业也很容易得到发展，但做芯片需要长期攻克，周期长、回报慢。
对小米来说，造芯之路任重而道远。据IDC发布的2020年第二季度中国智能手机出货量报告中显示，华为出货量3970万部，市场占比45.2%，同比上涨9.5%；小米出货量910万部，市场占比10.4%，同比下滑21.9%。通过IDC的数据，我们可以看见小米的手机销量如今并不理想，而自研芯片需要的资金、技术、人才都将是摆在小米面前的现实问题，如果主营业务现在也面临挑战，就更别谈造芯了。
有芯片领域业内人士称，就目前而言，没有任何其它一家国产手机厂商是华为的对手，唯一可以相较量的只有国外品牌，诸如高通和三星。“我觉得美国封杀华为的真正目的是向中国倾销高通的芯片，因为华为现在大多芯片采用的是自家麒麟芯片，而华为又是中国销量第一的手机品牌。”
该业内人士进一步说，小米之所以发布澎湃S1之后就没动静了，是因为在研发高性能的澎湃S2时遇到了困难。据说澎湃S2历经五次流片，还在因为技术问题导致没能发布。据了解，小米在购入联芯SDR1860平台时主要是4G技术，但在5G技术到来的现在，研发门槛已经提高，做5G研发是要投入巨大财力和人力，并且投入后很难看到成绩。
毫无疑问，现在小米的造芯之路仍在探索，但自研芯片其实是一件具有长远眼光的事情，我们国家也需要更多的芯片企业以及更完整的芯片生态。国产芯片之路注定是漫长而艰辛的，只有持续理性、耐心地投入和各界的大力倡导和支持，才有可能最终摆脱现有的处境。正如业内传言所说：芯片领域没有弯道可以超车。
