中芯国际500亿创纪录募资，能否冲破“芯片”产
文 | 金卫
半导体巨无霸中芯国际来了，一个板块集体涨停迎接。
作为国内规模最大的半导体企业，中芯国际科创板的融资预计达到500亿，成为科创板最大的IPO。在芯片技术封锁、国产替代背景之下，中芯国际作为大陆自主研发集成电路制造技术最先进的企业，不仅有望打开半导体的估值大门，还承载着突破中国“芯”瓶颈的钥匙。
这次中芯国际的IPO，有29家重量级机构捧场，除了国家大基金二期等明星机构资金，战略投资者名单还牵出一众中芯国际的A股产业链上下游小伙伴。
“我们坚决不会炒自己的股票，公司将一心一意致力于公司产业的经营。”7月6日，中芯国际董事长在路演时表示，中芯国际将与上下游保持合作，持续推动产业链发展。
在全球半导体向中国大陆转移、国内晶圆厂迎投建高峰的背景和趋势下，中芯国际回归A股市场，获得资金的超额配售，不仅在于这个公司本身，更重要的在于半导体产业链本身，中芯国际在国内集成电路产业链中占有举足轻重的地位，如果能够实现关键领域的技术突破，那么中芯国际可谓是“全村的希望”。
7月5日，中芯国际披露《首次公开发行股票并在科创板上市公告》，确定发行价为27.46元/股。按本次发行16.86亿股计算，IPO融资将达462.87亿元；若超额配售选择权全额行使，其募集资金总额为532.3亿元。这样，中芯国际不仅将成为科创板最大的IPO，也将是A股近年来最大的IPO，这一最高募资额将仅次于农业银行、中国石油、中国神华、建设银行4家企业，排在第五。
中芯国际本次发行初始战略配售的股票数量为8.43亿股，占初始发行数量的50%；战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。
中芯国际这次IPO的战略配售中，不仅获得国家大基金二期35.18亿的认购，还获得了不少“国字头”基金投来的橄榄枝，其中 ，包括中国国有资本风险投资基金、中国国有企业结构调整基金、国新投资有限公司等。
除了国字号，还有地方政府的青睐。上海国资看好中芯国际的发行，“上海科创”、“上海国际资管”、上海“浦东科创”等分别认购数亿不等的规模。同时，中芯国际还获得了新华人寿等保险资金及外资机构的“撑腰”，外资机构分别为新加坡政府投资有限公司、阿布达比投资局，认购份额分别为33.165亿元、5.025亿元。
如此豪华的战配阵容，在整个A股市场上都极为罕见。
在战配名单中，有一家机构值得关注。中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金——青岛聚源芯星股权投资合伙企业获配22.24亿元。
而这家机构涵盖了14家半导体概念上市公司（或子公司），主要包括上海新阳、中微公司、上海新昇（沪硅产业全资子公司）、澜起投资（澜起科技全资子公司）、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、盛美股份（已申请科创板上市）、安集科技、徕木股份、聚辰股份、全志科技、至纯科技、江丰电子等。
今天股市开盘，这些间接参与的上市公司的股价高开高走，不到半小时，多股封涨停，直接带动了整个半导体板块，头顶中芯国际的战略投资者这一光环，应了一句“一荣俱荣”。
对于引进众多重量级的战略股东，中芯国际表示，其对战略投资者的选取标准为：与其经营业务具有战略合作关系或长期合作意愿的大型企业或其下属企业。
7月7日为中芯国际A股申购日期，其网上初始发行数量16856.2万股，回拨机制启动前、超额配售启用后，网上初始发行数量为42140.5万股，认购上限为42.1万股。
根据公告，中芯国际发行结束后，超额配售选择权行使前，公司上市时市值约为1959.66亿元，超额配售选择权全额行使后公司上市时市值约为2029.09亿元，这一市值将超越目前科创板所有公司。目前，不少券商给出了中芯国际4000亿-5000亿元的估值。
两三代的差距中芯国际成立于 2000 年 4 月，由创始人张汝京一手创办，是国内规模最大、工艺最领先的晶圆代工厂。2019 年的营业收入超 90%来自于晶圆代工，其他则来自于掩膜制造、测试等服务。
所谓晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的IC产品，由于其形状为圆形，故称为晶圆。圆晶代工在半导体产业链中，相当于赋予芯片“生命”的角色。
一般圆晶的精度越小，生产的工艺技术要求越高，相应的难度系数越高。
目前，中芯国际是国内第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺。
但是，晶圆行业龙头分别于 2015 年、2016 年及 2018 年实现了 16纳米、10 纳米及 7 纳米制程的量产，中芯国际 14 纳米制程的量产时间在 2019年，也就是说，中芯国际与台积电、三星等巨头来说，存在足2-3代的差距。
目前，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器，预计台积电到2022年推出3nm的处理器。
技术上的差距，体现在市场则是规模的大小。今年第二季度，全球晶圆厂的规模是台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，三星居次，份额为18.8%，接下来是格芯、联电，中芯国际只能排到第五。
根据中芯国际计划，这次募集资金将分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）、补充流动资金（80亿元）。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。
7月6日，中芯国际董事长周子学路演时表示，这次超募的资金仍旧依照招股说明书用途。目前，中芯国际还在研究12nm等更先进工艺的研发。按周子学的说法，“先进及成熟工艺研发项目储备资金”用于满足公司先进工艺与成熟工艺的技术平台以及特色工艺技术平台的研发需求。”
产业链计划集成电路产业，是资金、人才、技术密集型的行业，这些领域都是我国半导体产业的薄弱环节。
中芯国际招股书提到，集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。
从2017年到2019年，中芯国际的研发投入分别为 35.7亿、44.7亿、47.4亿，，占营业收入的比例分 别为 16.72%、19.42%及 21.55%。“如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑 技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。”
由于中芯国际处于集成电路产业中游的制造环节，无论是技术还是市场，对资金的需求量巨大，同时，对产业链上下游的带动效应十分显著。根据券商研报显示：产业链包括上游设备材料、下游设计封测，以及最终的消费终端等。
目前，5G等产业链的快速发展，对芯片的需求越来越大，像华为等终端公司、汇顶科技、韦尔股份等芯片设计公司源源不断提出芯片制造需求，同时中芯国际的产能扩张和技术升级，也将直接反馈成对上游设备、材料和下游封测厂商的订单，带动全产业链共同发展。
这一次，国内仅有的两家具备少量12英寸硅片供应能力的大硅片提供商中环股份、上海新昇，以及半导体刻蚀设备供应商中微公司，半导体清洗设备供应商盛美半导体、至纯科技等通过战配与中芯国际绑定。既有利于充分调动产业资源促进中芯国际业务发展，也能让供应商有望加速获得订单。
中芯国际这次获得如此高的战配，估值进一步提高，也有望开启中国半导体产业价值重估的大门。在资本市场的支持下，中芯国际所代表的中国半导体产业将有望实现产能规模释放、获得高速发展，当然，更为重要的是，半导体全产业链的全面发展版图由此开启，带动上下游产业链，也有望进一步突破芯片领域的技术封锁。
如果资本市场给予支付，加上中芯国际几代人的努力，能够缩短与台积电的差距，这一切都值得。因为，中芯国际的市场逻辑背后，还有全村人的希望。
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