中国将量产12nm芯片？中欧联合反击“芯片革命”

文\白山

芯片作为众多现代化武器的核心装置，一直都是各国研发的重点，而美国作为世界强国，在芯片领域也是非常先进的，甚至还曾发起过三次“芯片革命”，使得多个国家被“制裁”，我国也被囊括在内，算是吃尽了苦头。但在美国总统交接之际，美国政府开始限制芯片出口，而在这样的大背景之下，各国都集中力量开始研发国产芯片，以减少对美国芯片的依赖，中国也是如此。最新消息称，中国上海已经提交了“在2021年量产12nm芯片”的报告，而欧洲17国也表示要联合反击美国的“芯片制裁”，如此看来，美国或将遭遇新挑战。

实际上，早在美国在芯片领域独占鳌头之时，中国就已经“未雨绸缪”，开始着手于研究自己的国产芯片，其中在国内在芯片领域最突出的地方就是上海了，而本次提出要实现量产12nm芯片的企业恰好就是位于上海的“中芯国际”。特别值得一提的是，中芯国际作为一家制造国产芯片的大型企业，目前已经成为我国芯片制造的龙头企业，而在12nm芯片的制作工艺方面，该企业已经获得了较大的突破，所以才会提出要在今年实现量产“12nm芯片”的“宏伟目标”。而就当前情况来看，这一目标也是极有可能会实现的。

事实上，在美国下达“芯片禁令”之后，我国便一度陷入芯片严重短缺的困难局面，在这样的背景之下，我国在该领域有着突出“战绩”的上海中芯国际就接过了这个大任，并提交了要在今年实现量产12nm芯片的报告，给无数国人再次带来了希望。实际上，中芯国际早在去年就已经开始小批量试产12nm芯片了，而且该企业试产的芯片不仅在工艺上从14nm提升至12nm，晶体管尺寸也有所缩减，整体性能得到了进一步提升，而这样的成就对于我国来说，无疑是中国芯片领域的又一大突破。另外，该企业在芯片领域取得突破性进展之后，再次为其投入了大量的资金与精力，而在我国经济实力和科技实力不断增强的大背景之下，中国实现量产12nm芯片的日期指日可待。换句话说，若是上海真的实现的量产12nm芯片的目标，就意味着我国在芯片制造方面再次取得了突破性进步，就不用再害怕美国的“制裁”。

与此同时，欧盟等国家也意识到了这个问题，开始与中国联合共同反击美国的“芯片制裁”与技术垄断，并联合了17个国家共同出资来研制属于欧洲自己的芯片，还签署了“欧洲半导体和处理器联合声明”，同时表示要派出自己精英的半导体科技人员来共同研制芯片，目标也非常明确。

面对这样的情况，美国半导体组织开始慌了，开始向美国政府递交“缓解限制芯片出口”的申请，并在信中多次表明美国限制芯片出口会带来多种弊端，不仅会导致美国本土减少芯片研发预算，还会遏制美国半导体的创新，危害力极大，但美国仍没有明确作为。如此看来，在美国限制芯片出口之后，各国“芯片产业”都将有新的突破，无论是中国要量产12nm芯片还是欧洲半导体要“崛起”，都将会给美国带来全新的“挑战”。