卢伟冰要吹爆了，天玑820跑分首曝光，全面超越

华为今年表现真的太猛，在麒麟820发布之后，骁龙765G已经远不能造成威胁。前几天高通发布了挤牙膏版的骁龙768G，算是在单核跑分上挽回了一些面子。但是总体跑分依旧不如麒麟820。好在红米K30 极速版玩了一手加量降价的操作，也算是重新夺回了一些份额。

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现在即将来到千元5G市场，荣耀X10的横空出世就像是一个晴天霹雳，关于荣耀X10的种种爆料，让友商显得有些难以招架。那么在千元5G市场联发科是否能够扛起对抗华为的大旗呢？前两天，联发科已经宣布将在18号发布新款的芯片，这颗芯片目前已经曝光，就是对抗麒麟820的天玑820。现在它的跑分已经曝光一起来看一下表现如何。

根据博主数码闲聊站爆料，天玑820采用了7nm工艺，CPU为4*2.6GHz A76+4*2.0GHz A55， GPU为Mali-G57。它的单核跑分为653分，多核跑分为2590分。从这个成绩来看，无论是单核还是多核均超过了麒麟820。也难怪卢伟冰表示超乎想象，这一次卢伟冰有的吹了。但是高分不一定代表高能，所以这一次红米新机也是放弃大铜管，改用悬浮式立体液冷散热，希望能够有一个好的表现。

至于骁龙768G，之前我们已经提到过。单核跑分很厉害，用大核把跑分拉到了701，比前面两位都强。但是多核性能差了很多。妥妥的噱头玩法。

目前红米5G新机已经曝光，核心参数也悉数亮相。整体对比荣耀X10并没有太多的优势，或许在价格上会有一个不错的竞争力。这一次红米5G新机面对荣耀X10是否能够再次取得销量优势，我们还需要看到更多的细节配置。另外就看卢伟冰的功力了。