A14处理器性能明显提升，苹果何时可以自研5G芯片

据外媒报道，苹果公司在2020年向台积电下单了8000万块A14芯片。报道称，苹果将会在下半年发布iPhone 12系列，将采用由台积电代工生产的基于5nm工艺的A14芯片。

A14芯片采用的是纳米制程工艺，采用台积电第一批5nm工艺，5nm工艺意味着A14芯片可能会内置125亿个晶体管，这个数量比桌面和服务器级别的CPU内置的晶体管数量更多，A14芯片与以往苹果芯片最大的不同是将会采用全新的inFO天线封装技术，在减少芯片与天线之间能耗损失的同时降低热阻。

苹果A14芯片的Beta 1版Geekbench5跑分

从图片数据上显示，这次A14处理器，Geekbench 5 单核1658分，主频更是高达3.1GHZ，A14处理器成为首个超过3GHZ的手机处理器。相比A13芯片，A14处理器整整高出400MHZ，单核性能提升了25%，多核提升了33%。而华为去年下半年推出的旗舰级处理器麒麟990 5G的单核跑分为777分，多核跑分3136分，整体跑分差距相当明显，单核差将近两倍，几乎达到了处理器代差。

据悉，今年的iPhone12将采用高通X60基带，这是高通最新的5nm制程5G基带，很有可能搭配苹果A14芯片集成到全新的iPhone12系列中。AI方面，苹果会升级A14的AI模块，机器学习的执行效率大概是A13的两倍以上。据知名天风国际分析师郭明琪预计，苹果将在今秋发布四款支持5G标准的iPhone 12产品，其中包括一款5.4英寸的iPhone，两款6.1英寸机型，以及一款6.7英寸机型。

5G芯片

5G方面，苹果目前没有自己的通信芯片。去年7月26日，苹果收购英特尔智能手机5G调制解调器业务大部分股权，交易估值为10亿美元，收购了英特尔大概17000份无线和射频专利，可以看出苹果想要加速发展5G技术的迫切，同时也是苹果摆脱高通钳制的一种方法。而如今苹果和高通不仅全面和解，而且苹果和高通还签订了为期六年的全球专利许可协议和一份芯片组供应协议，英特尔也放弃5G基带的研究，退出5G基带市场。这意味着接下来苹果将采用高通的基带，不再和英特尔合作，但苹果何时可以成功自研5G芯片还不能下定论。

外媒报道称，苹果目前的内部研发团队已经拥有1000-1200人的研发基带芯片团队，该团队的负责人苹果高级副总裁 Johny Srouji。去年Fast Company发表的一份报告证实了苹果计划在不到三年的时间内发布自己的 5G基带芯片，所以乐观预计最快也要到2022年才能完成5G蜂窝通信调制解调器，2023年才将基带模组整合到公司的SoC设计中，即使苹果成功研发出了自己的5G基带芯片，仍然需要市场的检验。

6月23日，Apple开发者大会WWDC在线上举办，并在发布会中宣布：将会在未来的电脑产品中转向使用苹果自研的芯片。根据之前的消息，采用苹果自研芯片的Mac产品最快2021年就将上市，操作系统仍将是 macOS，这也是自 Mac 面世36年以来，首次使用 Apple 自己设计的处理器，这也反映了苹果很重视芯片的自主研发。

DigiTimes最新报道称，苹果自研的5G毫米波天线模块，将在今年发布的iPhone 12系列一些版本上率先使用，由于产能上的制约，这导致相应的出货量会降低不少。

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