恭喜，长电科技！拿下三星、LG等厂订单

12月23日，据台媒经济日报报道，长电科技旗下长电韩国正积极布局系统级封装（SiP）业务，已切入韩国手机和可穿戴设备等终端产品供应链，客户包括三星和LG。

业内人士指出，韩国SiP市场主要由长电韩国和Amkor分食。除了SiP，长电韩国还计划推进韩国5G封装内天线（AiP）业务。

近年来，摩尔定律逼近极限，单位面积可集成的元件数量也越来越接近物理极限。SiP技术能够帮助实现更高的集成度，组合的系统具有更优的性能，是超越摩尔定律的必然选择路径。

全球5G商用加速，在天线的整合封装方面，由于频段越高、天线越小，5G时代的天线或将以AiP（Antenna in Package）技术其他零件共同整合到单一封装内。通过率先布局AiP和深耕SiP业务，长电科技将能够在5G爆发时掌握主动。

据了解，长电科技旗下有8大控股子公司，包括全资控股的星科金朋、长电韩国、长电先进、滁州厂、宿迁厂，以及合资的新顺、新基、新晟。其中星科金朋、长电韩国、长电先进主攻高端半导体封测业务。

长电科技管理层大变动，中芯国际上位，未来可期

2019年5月17日，长电科技管理层发生了变化。中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长、执行董事周子学博士当选为新一届董事长，创始人王新潮退居二线成为名誉董事长。

新管理层大刀阔斧的改革，在公司的财务数据上得到了体现：销售费用增加，说明公司为了发展客户投入更多资源；管理费用下降，说明公司在内部挖潜增效；研发费用激增，三季报中，较上年同期增加1亿元，说明公司把研发当做生命。

更为重要的是，新的管理层来自中芯国际，可以有效整合中芯国际和长电科技的产业链，起到合力的效果。整合后的产业链缩短了芯片从前段生产到中段加工及后段封装测试不同环节间的运输周期，可以有效控制各个环节的成本。

随着公司进入华为芯片产业链，整合后的两家公司（长电科技和中芯国际）能够大幅缩短市场反应时间，为国内客户提供更有竞争力的一站式服务。

长电科技三季度单季的业绩飞速增长，也正是公司管理层理念的转变带来的效果。

对于长电科技来说，2019年是跌宕起伏的一年，在全球经济环境发生较大变化的情况下，受益于国内芯片业的奋起直追，公司的业绩也开始在第三季度盈利。

但因为上半年“欠账”太多，公司2019年的扣非净利润大概率是亏损的。不过，如果合营企业能够及时完成注册，公司旗下星科金朋的专有技术和专利评估增值带来的非经常性损益，有望帮助公司扭亏为盈。

随着和中芯国际的不断融合，长电科技作为芯片产业链中的关键一环，在2020年将和中芯国际并肩作战，成为芯片中下游一体化的公司，为实现芯片自主可控发挥更大的作用。导入更多的客户资源提高营收，通过管理提升、机构优化、资金置换等手段，有望彻底改变持续亏损的现状。