集成式5G芯片比外挂式5G芯片，更加先进，所以
目前购买5G手机如果有双模的就够买双模的，如果是集成式的SoC就买集成式的SoC，集成式的SoC肯定比外挂式的5G芯片更先进。
首先，集成式SoC都是支持NSA&SA双模的目前商用的外挂式的5G基带除了华为的巴龙5000之外，其余都是只支持NSA单模的。其实可能华为的5G手机价格相对较贵，但是华为之前还真没欺骗消费者，5G必须要支持双模，才是可以用1-2年的5G手机。
现在再没人提起什么真5G假5G之说了，因为当时信誓旦旦让消费者购买5G单模手机的企业，现在早已闭口不提，转而推荐5G双模手机起来。其实我觉得这个对于之前购买5G单模手机的消费者十分不公平，在诱导消费者购买时，应该把风险也告诉消费者。
不过这是题外话，集成式的5G芯片比外挂式5G基带先进的原因，是因为集成式5G芯片肯定是支持5G双模的。
外挂式5G基带，会增大手机主板面积，占用手机内部空间，增加手机设计难度，由于不能和CPU集成在一起，手机必须支持额外的空间放置5G外挂基带。例如华为的Mate 20 X的5G版本，因为需要改设计腾出空间，导致了电池电量没有4G版本的大。
外挂式的5G基带耗电较高，发热大，联发科的5G工程机主板外挂5G基带Helio M70，由于发热太大，手机不得不配了好几个风扇；一方面是由于外挂基带的工艺不能和CPU保持一致，（例如高通的X50是10nm工艺，和骁龙855的不一样），另一方面外挂式的4G和5G基带都在工作，无疑增大了耗电。
被很多消费者吐槽的iPhone就是很明显的例子。很多朋友认为苹果的信号总是比安卓阵营的差一些，因为苹果是外挂英特尔通讯基带，这导致苹果的信号一直没有华为和高通的SoC手机好。之前魅族手机、三星手机，也都曾因为全网通的问题而选择外挂基带，无一例外都有信号的问题。
这倒不是说外挂基带的信号一定就不如集成式的。而是表明SoC芯片与外挂基带之间想要无缝合作的设计难度是相当之大的，毕竟二者并非一体式封装，而并行电路之间不停的数据交换也容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量。
对于5G来说，特别是手机非常容易在4G和5G之间切换，也就是一会使用4G基带，一会可能使用5G基带，这样可能会进一步增加信号的不稳定性。
首先我们看看当前的5G集成式的SoC，以及预计销售的5G手机型号有哪些：
三星Exynos 980，预计在VIVO X30使用，预计在12月底倒明年1月初上市；
高通骁龙865 5G，预计在OPPO Reno3使用，预计在明年1月初上市；
联发科的天玑1000，刚刚发布，预计在明年1月初上市，预计在Redmi K30使用，
高通7系列5G SoC，型号可能是7250，预计在12月底上市，预计在Redmi K30使用。
华为的麒麟990 5G，已经在Mate 30 Pro 5G和荣耀20 Pro 5G使用，是目前已经上市可以销售的就只有华为的5G手机。
华为的麒麟820 5G，预计在12月初上市，在华为Nova6手机使用，可能是一段时间内性价比最高的5G手机。