中芯国际12nm准备接单 大陆企业宜扶持本土供应链

日前，梁孟松表示，中芯国际12nm芯片已经进入准备接单，10nm正在研发。这是梁孟松帮助三星实现技术大跨越之后，帮助中芯国际实现技术大跨越。在中芯国际掌握12nm订单后，大陆IC设计公司不宜总是把目光聚焦在台积电上，宜在中芯国际下单，扶持本土供应链。

梁孟松于台积电、三星皆有功

梁孟松在美国求学期间，梁孟松的导师是胡正明。胡正明是何许人呢？

胡正明在1973年获美国加州大学伯克利分校博士学位，1997年当选为美国工程科学院院士。2007年当选中国科学院外籍院士。在十多年前，在美国国防部高级研究计划局的资助下，胡正明教授及其团队成员共同发表了有关FinFET技术的论文。凭借在FinFET等技术创新上的贡献，在2000年，胡正明教授获得美国国防部高级研究项目局最杰出技术成就奖。在2015年，胡正明教授还荣获美国年度国家技术和创新奖。想必正是师从胡正明教授这样的大师，使梁孟松能够在14nm Finfet技术上帮助三星赶超台积电。

梁孟松早年曾在美国芯片巨头AMD公司任职。在1992年，梁孟松入职台积电担任工程师和资深研发处长。在2000年前后，台积电与IBM、联电角逐130nm工艺。IBM当时选择了向台积电和联电授权IBM的技术，联电接过了IBM的橄榄枝，而台积电则选择了自己研发130nm工艺。结果由于良率的问题，联电和IBM的130nm工艺迟迟无法商业化量产。而选择自己研发130nm工艺台积电则大获成功。而梁孟松在与IBM、联电的角逐中发挥了关键作用。

在2006年蒋尚义退休后，梁孟松原本以为升迁有望，没想到台积电从Intel挖来了罗唯仁，同时，孙元成被提拔为研发副总经理，而梁孟松则被调为基础架构的专案处长。正是因为职场不顺，加上三星的高薪聘请，梁孟松选择了入职三星。

三星在挖走梁孟松后，在45、32、28nm制造工艺上缩小了与台积电的距离，在14nm制造工艺上三星堪称大跃进，更是凭此斩获了苹果和高通的订单，台积电董事长张忠谋也公开承认16nm技术被三星超前，以致台积电股价一度大跌。三星和台积电因挖走梁孟松并把技术带到三星打了长达4年的官司……

虽然梁被张忠谋“追杀”，但在台积电任职期间，梁孟松对台积电是有功的。

中芯国际与台积电差距很大

诚然，中芯国际掌握12nm工艺值得庆贺，但在技术上和市场份额上与台积电差距巨大。

就市场份额来说，台积电的市场份额超过50%，而中芯国际的市场份额大约是台积电的十分之一。

在技术水平上，中芯国际也和台积电这样的大厂有一定差距。目前台积电7nm工艺早已量产，正在研发5nm工艺，而中芯国际刚刚掌握12nm工艺，正在研发10nm工艺。从收入比例看，台积电先进工艺收入比例较高，而中芯国际在这方面比较一般，根据2019年第三季度数据，按不同工艺划分，收入占比分别为150/180nm (35.8％)、55/65nm (29.3％)、40/45nm (18.5％)、110/130nm (6.6％)、250/350nm (4.2％)、28nm (4.3％)、90nm (1.3％)。中芯国际65%的收益来自150/180nm (35.8％)和55/65nm，28nm工艺收入仅占4.3％。

中芯国际28nm营收比例偏低，一方面与中芯国际自身技术不过硬有关，另一方面，也与大陆IC设计公司偏好台积电工艺有关。当下，真正需要用到5/7nm工艺的芯片相对偏少，12/14/28nm已经能满足绝大部分应用场景了。

大陆IC设计龙头企业宜逐步减小台积电的订单，向中芯国际下单。这样既有助于维护供应链稳定，又有利于本土晶圆制造行业的发展和进步。