韩媒：三星李在镕亲征荷兰 ASML，与台积电争抢

IT之家10月15日消息 据韩国时报报道，几个月前世界顶级内存芯片制造商三星表示，正致力于开发极紫外光 (EUV)扫描技术，现在三星电子副会长李在镕已经证实，该公司正在与荷兰 ASML 进行谈判，以进一步推进与 ASML 的业务关系。

“这段时间，我一直在探讨如何发展有关 EUV 的关系，”李在镕周三从荷兰抵达金浦国际机场后告诉记者。李在镕在 COVID-19 检测结果为阴性后回国。

三星电子首尔总部在一份声明中表示，李在镕在为期一周的行程之余，在埃因霍温总部会见了 ASML 的高层管理人员，包括 CEO Peter Wennink 和 CTO Martin van den Brink。

会谈内容涉及到双方感兴趣的各种问题，如 ASML 销售 EUV 设备的计划，以及双方合作开发下一代存储器芯片的具体内容。声明还称，李在镕参观了 EUV 设备的生产线。

IT之家获悉，EUV 设备对于制造 7nm 节点级及以下的芯片至关重要。虽然有采用老式深紫外 (DUV)扫描技术的多重叠加图案迭代的替代性制造方法，以缩小图案尺寸，但 EUV 技术在更好的良品率 (缺陷率)方面具有优势。ASML 对该技术在知识产权和成本方面都有很高的信任度。

在日本将韩国从最值得信赖的商业伙伴名单中除名后，韩国政府鼓励三星和该国的其他顶级制造商进行投资，以减少其关键工业材料对从日本进口的依赖。当韩国总统参观了三星在省城华城建设的新内存芯片生产线时（将使用 EUV 技术），李在镕表示，这一决定是该公司更好地为未来做准备的战略的一部分。

在对基于逻辑和定制的存储器半导体的需求不断增长，由于中国公司的崛起传统的存储器芯片市场饱和的情况下，三星一直在与 ASML 分享其 EUV 技术知识。EUV 设备仍然价格昂贵，因为每个系统的工具造价在 3500 万美元以上。这家韩国公司还要与其主要系统芯片竞争对手台积电争夺激烈的芯片代工。

三星计划在其华城工厂生产基于 EUV 的 5nm 以下超薄芯片。

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