来自 科技 2020-08-08 16:13 的文章

余承东含泪宣布:麒麟高端芯片将成绝版!台积

华为在经历过矿持久战中,最终可能没想到台积电会倒戈一击,阻断了华为5G芯片货源。一直以来中国在半导体方面都是依赖于海外市场,华为也只会做芯片设计,忽略芯片制造的重要性。

余承东含泪宣布:麒麟高端芯片将成绝版!台积

华为将在今年秋天发布搭载麒麟9000芯片的Mate40,“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东含泪表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝版。

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由于,芯片遭受制裁,台积电拒绝华为麒麟芯片5mn代加工,导致华为手机出货量减少6000万台,而国产中芯国际芯片制造技术还停留上个世纪八九十年代,只能生产10-14mn芯片,短时间内根本无法赶超台积电、三星等巨头。然而,华为在芯片领域自主研发花费十几年,从落后到赶超,再到领先,投入巨大研发成本,如今却因芯片制造断供将彻底终结。

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余承东表示:过去由于芯片制造属于重资产领域,华为并没有参与,都是靠外加工,但没想到台积电会断供芯片加工,这让华为在9月15日后旗舰版芯片无法生产。他呼吁中国应该全面发展半导体产业,突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”的确如果中国没有像日本一样全面扶持半导体产业,未来只有挨打的份,而且是任人宰割。中兴、华为亦是如此!

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为此,华为正在向多个领域层层发力,进行突围。在终端器件上加大投入,华为已经从第二代半导体进入到第三代半导体时代,希望在新的时代实现领先。同时,华为也将带领中国一批科技公司发展,包括射频等等向高端制造业进行跨越。

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除了核心硬件外,华为也在试图研发自己的软件操作系统,以及完善软件生态系统。据余承东介绍;鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备,“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备,北向接大量应用,构建生态。”

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不过,不管华为是自己研发投入购入器件做半导体制造芯片,还是打造鸿蒙操作系统生态,这一切都需要时间,短时间内很难实现美国半导体技术封锁。目前,只能依靠购买高通或联发、三星芯片来维持。据外媒透露;华为mate40系列,将采用两套方案,国内市场依然用最后一批麒麟9000芯片,海外市场采用高通、联发科,以及三星的芯片。

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据媒体报道;华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。预估半年内投入使用,按照华为单年手机出货量1.8亿台来算,联发科将占3分之二,远高于高通。虽说不是自己芯片,在成本上会大大增加,但却能解决无芯片货源等问题。

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当然,这也是权宜之计,华为内部已经正式启动“南泥湾项目”,除了鸿蒙正在紧急大量招人外,已引入大批半导体器件,准备突破美国打压封锁。毕竟,台积电、联发科也好都是靠购买光刻机、以半导体技术这些都是来自于美国、日韩,华为当下正向全世界延揽人才,烧钱百亿,万人大会战,如果从日本挖一些半导体方面人才过来,两三年内实现自主制造或与国内制造商合作生产芯片也不是不可能。对此,你们觉得华为能实现芯片制造吗?

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