半导体封测专题：行业回暖+国产替代，封测龙头
关键词：
半导体封测、国产替代、5G、基站、数据中心、汽车电子、手机
近期变动：
1.长电科技：
2020 年 4 月 30 日公告（年报），2019 年度营业收入 235.27 亿元，同比增长 -1.38%；归属于上市公司股东的净利润 0.89 亿元。
2020 年 4 月 30 日公告（一季度报）：2020 年一季度营业收入 57.08 亿元，同比增长 26.43%；归属于上市公司股东的净利润 1.34 亿元。
2.通富微电：
2020 年 3 月 31 日公告（年报）：2019 年度营业收入 82.67 亿元，同比增长 14.45%；归属于上市公司股东的净利润 0.19 亿元，同比增长 -84.92%。
2020 年 4 月 27 日公告（一季度报）：2020 年一季度营业收入 21.66 亿元，同比增长 31.01%；归属于上市公司股东的净利润 -0.12 亿元，同比增长 77.97%。
3.华天科技：
2020 年 4 月 28 日公告（年报）：2019 年度营业收入 81.03 亿元，同比增长 13.79%；归属于上市公司股东的净利润 2.87 亿元，同比增长 -26.43%。
2020 年 4 月 28 日公告（一季度报）：2020 年一季度营业收入 16.92 亿元，同比增长 -1.12%；归属于上市公司股东的净利润 0.63 亿元，同比增长 276.13%。
行业逻辑：
1.半导体景气高，封测行业受益：
国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。国内晶圆代工厂仍处于追赶过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球集成电路的景气程度会直接影响到国内的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。
2.行业回暖+国产替代，产品有望涨价：
国产替代份额提升叠加行业周期回暖双击下，封测板块景气上行。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。
3.国产化持续推进：
在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇。海思全球封测需求空间较大，且保持较高增速。目前海思在台湾封测为主，我们预计未来会逐渐向大陆转移。
公司逻辑：
1.长电科技（600584）：
管理改善+海思转单，共铸困境反转。当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来发展机遇。长电科技作为封测代工龙头，目前从先进封装全面布局到产能 水平均位居全球前三位、国内第一位，从 2019 年下半年起享受海思转单红利，营收端率先迎来拐点。
2.通富微电（002156）：
大客户逻辑强劲增长，长期布局存储、先进封装。受益于 AMD、MTK、TI、ST 诸多大客户厂商，迎来国内客户机会，收入端高速增长。中长期布局：厦门通富投资 70 亿（前期只拿 10%股权），布局先进封装；合肥通富投资额 60 亿，围绕合肥长鑫布局。
3.华天科技（002185）：
国内存储封测卡位布局，目标市场空间逐渐打开。公司与武汉新芯签署合作协议，在封测领域开展合作。公司在 Nor Flash、3D Nand Flash、DRAM 技术上储备已久，是国内 Nor Flash 大厂的主要封装厂之一。未来随着长存、长鑫放量，国内存储封测市场将逐渐打开。
投资要点：
1.封测行业整合，大陆外延内生持续增长。长电科技并购星科金朋、通富微电并购 AMD 苏州/槟城厂、华天科技并购 Unisem。长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂合计市占率已从 2011 年的 4.5%上升到了 2018 年的 20.5%，具备全球竞争力。
2.根据 Wind 数据显示，中国半导体进口额占全球半导体销售额 65%，巨大国内市场内需、终端厂商能力、摩尔定律放缓推动国内公司进入良性快速发展，随着科技红利的迭加，市场份额的切入，相比海外巨头 500 亿美金、千亿美金市值，中国公司第一步在市场纵深领域出现一批千亿级别公司是大概率事件。
3.国内封装技术水平与外资封测企业仍然存在差距。国内封装企业大多以第一、第二阶段的封装技术为主，例如 DIP、SOP 等，产品定位中低端。随着我国封测技术的创新步伐加快，QFN、BGA、WLP、SiP、TSV、3D 等先进集成电路封装形式逐渐进入批量化生产。外资封装测试企业已经实现全球生产资源配置，多采用 BGA、CSP、MCM、MEMS、FC 等封装形式，技术水平高于内资企业。
4.在 2019 年全球电子行业整体进入了周期向上的通道之中，而其中的原因我们认为主要是三大驱动力：消费电子、通信、以及数据中心，三大板块同时共振复苏所带来的。
5.我们认为需求端被贸易摩擦、宏观经济下行影响所推迟和压抑之后，本轮“芯”拐点重要特点将是需求的复苏比以往更加强劲，数据中心、移动端、AIOT、汽车电子将持续会有新的爆点。
风险提示：
全球供应链风险、行业竞争加剧的风险、下游需求不及预期。
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