特朗普对华为的制裁全面升级，华为面临的主要

近日据国外媒体报道，特朗普及美国政府正在酝酿针对国内科技公司华为的新一轮打压计划，而这次制裁措施主要针于华为的芯片技术，将在全球范围内限制华为的芯片进口。

华为之前已经遭受过特朗普的多次制裁了，但是并未倒下，依旧在平稳发展。特朗普对此自然不会坐视不理，于是这次制裁措施较之前的可谓是全面升级，特朗普想要凭此一举将华为打落深渊！

那华为面对特朗普的制裁主要的困难有哪些呢？华为的芯片供应为什么能受到美国的影响呢？

首先，华为海思研发的麒麟系列芯片采用的是ARM架构，而ARM公司受到美国多方面的影响。也就是说，华为芯片的设计会受到美国的影响，一旦美国采取强制措施威胁ARM公司，华为的芯片架构将面临巨大的难题。

而芯片架构对于完整的芯片设计来说是十分重要的，如果没有一个正确的架构的话，芯片的性能和水平将会大大地降低。如今的华为海思麒麟芯片使用的架构还是参照ARM公司的，在短时间内无法摆脱对其的依赖。

这对于华为来说，是特朗普全面制裁带来的一个巨大的问题。如果特朗普从ARM方面着手，限制华为的芯片架构，海思或许无法设计出出色的芯片。

其次，华为海思只负责设计芯片，并不承担芯片的制造和量产。而华为要保证手机的销量，芯片就必须供应充足，这个时候就需要芯片代工厂的参与了。

芯片代工厂是专门为各大手机厂商服务的，主要业务就是为其大量供应芯片。华为之前的芯片代工厂是台积电，这也是世界上最大的芯片生产商。

很不幸的是，台积电虽然是国内台湾的一家企业，但是主要由美资控股，并且设备中含有美国的技术，实际上受美国的管制。

如果特朗普全面限制华为芯片的供应，台积电大概率会拒绝与华为的合作，断供华为的芯片。届时，华为芯片的产量将会大幅度降低，从而无法满足手机销量的需求，华为的发展也将就此停止。

这个问题也是华为面临的主要困难，更何况台积电最近宣布将在美国建设5nm工厂，如果管制继续升级的话，华为未来可能会无缘5nm，2nm和1nm芯片的市场，这将是对华为的致命打击。

有人可能会问，华为为什么不找一家国内芯片代工公司来代替台积电呢？这样不就避免了上述的问题吗？

因为华为面临的最后一个困难正在于此，国内最先进的晶圆代工厂是此前与华为合作过的中芯国际。目前中芯国际的工艺水平能实现14nm芯片的量产，而台积电据说已经能实现5nm芯片的量产了。

所以说，中芯国际距离台积电的差距是很大的，如今也只能承接为华为中端芯片代工的业务，在高端芯片上还是无能为力的。华为目前的高端芯片如7nm及下半年即将发布的5nm芯片都还依赖台积电为其代工。

华为并不是不想找国内的芯片代工厂来代替台积电，而是因为国内的代工水平比较落后，无法满足华为的芯片业务。台积电也是华为不得不选择的对象，如果日后台积电真的倒戈了，华为的芯片将会遭受巨大危机。

以上就是华为面对特朗普全面制裁面临的主要问题，华为能否再次在这次制裁中取得胜利，也要看能否很好地解决这三个问题，否则的话，华为将陷入被动。

希望华为能尽快地寻找到完美的解决办法，将自己的困难转化为优势，这对华为赢下这场持久战来说具有着重要的意义！