国内光刻机的研发进展如何？华为能否彻底地摆

国内光刻机的开发

众所周知，芯片半导体行业的发展状况一直都是衡量一个国家的科技水平的重要标准。如果你的芯片工业发达，那么代表着国家的科技水平领先，反之，则表明科技水平落后。

国内的芯片行业相比于美国等发达国家处于落后层次，这不仅是因为国内的半导体行业起步较晚，更是因为国外对我国的技术封锁，导致缺少专业性人才。所以芯片工业一直进展缓慢，国内能自主设计出芯片的公司寥寥可数。

而光是能够自主设计对于我们来说还是远远不够的，我们还需要大量的生产制造。在芯片的量产过程中，光刻机处于非常重要的地位，可以说没有高端光刻机就生产不出来更精密的芯片。

世界上只有荷兰的ASML公司能研发出高端光刻机，这样的情况造成了严重的供不应求。如果国内想要发展芯片工业，就必须借助于ASML的光刻机，显然这是我们并不能接受的局面。

所以，国内大量的科研人员投入到了国产高端光刻机的研发中，立志研发出不输于ASML公司的产品。那么经过这么多年的研发，国内光刻机的水平到底怎么样呢？

国内研发光刻机最成功的公司是上海微电子装备公司，它能做到最精密的加工制程是28nm，这还是计划于2021年达到的的水平。很多人可能不太清楚这个数字代表着什么？

首先，国产28nm水平的光刻机已经能满足国防和基础工业的驱动，就算国外不向国内出口芯片，国内也能保持有芯片可用的状况。这是不是意味着国内光刻机的研发取得了成功，我们也不用再看别国的脸色了呢？

答案是当然不是，据初步估计，国内研发出的最精密的光刻机距离ASML公司的产品大约有20年的差距。这是什么概念？这意味着20年后我们才能达到ASML公司现在的水平，而别人也不会原地踏步等我们追上。

例如，现在国产光刻机最精密的工艺制程是28nm，而ASML公司的EUV光刻机已经具备量产7nm甚至5nm芯片的能力，这其中的差距还是很大的。

但是我们也不能丧失对国内科研人员的信心，毕竟这些技术处于高端层面，想要在短时间内掌握是不可能的。只有经过大量的时间积累，才能完成技术突破。

华为能否脱离台积电

近日对华为不好的消息一个接一个的传来，首先是台积电将赴美建厂，主要生产5nm的芯片，这对华为日后的芯片供应来说是个巨大的问题。

其次是特朗对华为的芯片管制全面升级，意在全球范围内限制华为的芯片供应。这两个问题是现在华为面临的主要问题，而在这两个问题中，芯片问题是最核心的。

大家都知道，华为手机用的芯片都是由海思麒麟设计，然后交付代工厂量产的。之前华为的合作伙伴就是台积电，因为台积电是最大芯片代工厂，手里掌握着最先进的芯片制程，华为正好需要这种技术水平。

但是台积电日后或许会受到美国方面的影响，不再与华为合作，那华为现在能否彻底脱离台积电么？

华为如果脱离台积电，就必须为自己找好新的芯片代工厂。目前国内的代工厂只有中芯国际能勉强胜任，但是中芯国际的水平较台积电还有差距，只能完成华为中端芯片的代工。

那么高端芯片部分呢？华为最好的选择就是三星，三星是仅次于台积电的代工厂，技术水平也与之不相上下。如果华为想摆脱对台积电的依赖，三星或许是一个很好的选择。虽然三星与美国也有着关系，但是至少还是能自己做主的。

如此看来，华为也不是非要依赖台积电不可。如果某天台积电真的断绝了和华为的合作，华为也会有备用的选择，从而不至于自乱阵脚。

总结

国内光刻机的开发还处于起步阶段，仍需继续努力，争取早日研发出属于我们自己的高端光刻机。

正是由于光刻机这一核心技术的落后，华为才不得不遭受这么多的挑战。虽然目前华为还依赖台积电供应芯片，但这种依赖不会存在多久，最终一定会被打破。华为就算失去台积电这个合作伙伴，也能得到很好的发展。