格芯放弃7nm工艺，是怕了台积电？其实是转向硅

目前在芯片代工领域，台积电是第一台，三星是第二名，而格芯是第三名。可能很多人对格芯不太清楚，它之前其实是AMD的芯片制造部分，只是后来AMD将其剥离出来，成为一家专业的芯片代工企业。

台积电今年的技术是5nm、三星预计也很快进入5nm，并且这两家厂商还在继续研究，预计到2022年要进入3nm。

但与台积电、三星不同，格芯在进入到10nm之后，就放弃了对工艺的进一步探索，停留在了10nm，放弃了7nm，当然也放弃了后续的5nm、3nm技术。

很多人认为这是格芯没钱烧了，技术也跟不上，所以怕了台积电，不愿意再和台积电、三星玩这个游戏了。

当然，格芯不和台积电、三星玩这个工艺游戏是真的，但要说怕了台积电却是假的，格芯其实想的是“弯道超车”。

格芯的想法是，既然在追求最先进的工艺的这种路上，拼不过台积电、三星，那么就换个思路，转向硅基芯片这种新技术。

硅基芯片是什么意思？我们知道传统的芯片是基于微电子的，但将微电子和光电子结合起来，开发硅基大规模光电子集成技术，是信息技术发展的必然和业界的普遍共识。而这种微电子和光电子结合的芯片就是硅基芯片，也被认为是芯片未来的技术。

当然，格芯这么做，也是一场豪赌，毕竟目前的工艺停了，进而研发新技术去了，一旦新技术没有进展，两头都不讨好，也许就此没落。

但这或许也给中国芯一些启示，毕竟目前中国芯片制造技术也落后台积电、三星太远了，由于门槛高，烧钱多，要追上台积电、三星还是很困难的，那么有没有办法去研究新技术，从而“弯道超车”呢？