Intel将采用台积电5nm工艺，或代表着其工艺制程全

外媒报道指台积电当下已开始投产5nm工艺，已确定的客户包括苹果和华为海思，让人奇怪的是全球半导体老大Intel也将可能成为客户之一。Intel拥有自己的芯片制造工厂，其芯片制造工艺水平曾领先于台积电和三星，不过近6年来它在工艺研发方面进展不顺，已有落后于台积电和三星的势头。

Intel早在2014年就已投产14nmFinFET工艺，不过此后它在开发10nm工艺面临着巨大的技术困难，导致10nm工艺直到去年底才开始投产，受10nm工艺的拖累，其更先进的工艺制程研发就被拖缓下来。

相比之下，从2014年至今，台积电和三星却迅速从14/16nmFinFET工艺演进了数代工艺，分别有10nm、7nm、7nmEUV、5nm工艺。从工艺参数来看，Intel的10nm工艺其实还稍微领先于台积电和三星的7nm工艺，因此业界曾质疑台积电和三星玩弄数字游戏，但是7nmEUV、5nm工艺却已是彻底领先于Intel。

Intel的工艺制程研发进展缓慢已彻底打算了它的计划，2019年从14nmFinFET向10nm工艺转变的过程中，遭遇了产能不足的问题，为确保它的战略业务--服务器芯片业务，10nm工艺优先生产服务器芯片，导致2019年出现了PC处理器供给短缺的问题。

Intel的工艺制程落后还导致它与AMD的竞争中处于不利地位。AMD推出的Zen架构大幅提升了处理器的性能，而台积电的芯片制造工艺制程又领先于Intel，AMD和台积电的合作导致Intel在PC处理器市场已出现败绩，AMD在PC处理器市场份额节节攀升，已创下自2007年以来的新高纪录，AMD公布的今年一季度业绩显示营收和毛利均创下了近8年来的新高。

内忧外患之下，迫使Intel不得不将部分订单交给台积电，以摆脱目前的窘境，据悉Intel很可能是将它自研的GPU交给台积电代工，而它自家的芯片制造工厂则全力生产PC处理器和服务器芯片。

从2007年以来，Intel一直压得AMD抬不起头，就在于它拥有自己的先进的工艺制程，同时强化芯片架构研发，以Tick-Tock战术几乎拖死了AMD。后来AMD不得不拆分自己的芯片制造业务成立了如今的格芯，全力研发芯片架构，为研发Zen架构甚至不得不卖掉它自家的办公楼然后再租回来办公，如今Intel却被自家的芯片工艺制造研发所累，可谓风水轮流转。

如果Intel在7nm及更先进的工艺制程研发无法提速，导致它在芯片制造工艺方面全面落后于台积电，那么它在服务器芯片市场的领导地位将被进一步动摇，如今几大服务器芯片客户如谷歌、阿里巴巴等都在研发自主芯片，AMD也在服务器芯片市场展开进攻，Intel要继续确保自己在服务器芯片市场的垄断地位越来越难了。

如今由于5G、自动驾驶、物联网的兴起，数据进入爆发性增长阶段，对服务器的需求激增，这同时也带动了数据中心对能源消耗的大幅增长，能源成为数据中心的巨大成本，而更先进工艺制程有助于降低能源的消耗，Intel又该如何提速自己的芯片制造工艺的研发以应对台积电这些竞争对手呢？