骁龙875芯片首曝：采用5nm工艺

高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。

高通在去年年中推出了骁龙855 Plus芯片，但是今年似乎没有这种打算。骁龙865将是一整年安卓阵营旗舰芯片的选择。近日，外媒曝光了有关下一代高通旗舰处理器骁龙875的参数信息，一起来看看吧。

下面是骁龙875的主要功能和规格：基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU，3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段，Adreno 660 GPU，Adreno 665 VPU，Adreno 1095 DPU，高通安全处理单元（SPU250），Spectra 580图像处理引擎，骁龙Sensors Core技术，外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan，以及四通道LPDDR5内存。

骁龙875将采用5nm工艺打造，在5G方面，网曝骁龙875芯片将配备高通X60基带，这是高通的第三代5G基带。但是目前X60是外挂还是集成也还是未知数。

高通以往的发布规律，骁龙875芯片将于今年的12月正式亮相，但是受全球疫情影响，这一时间很可能推迟到2021年。骁龙875芯片有着怎样的性能表现，我们恐怕只有明年才能知道了。