OPPO将首批采用骁龙865芯片 另有双模5G手机本月发

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新浪数码 晓光

新浪数码讯 12月4日上午消息，今天凌晨，高通公司在美国推出新一代移动芯片骁龙865和765G两个移动平台。中国手机厂商OPPO也随后宣布，在2020年第一季度首批发布搭载骁龙865平台的5G旗舰手机。

另外，OPPO在今年12月就发布Reno3 Pro将会搭载骁龙765G芯片，这将是OPPO首款双模5G手机。它将具备4025mAh电池，171克重量，厚度7.7毫米，根据OPPO之前的宣传，它有可能成为下半年最轻薄5G手机。

此前OPPO的这款手机已经在网络上开始预热

在今天高通的发布会上，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G通信时代正在真正拉开大幕，在未来的几年时间，全球主要国家和市场将积极进行5G网络部署，主要终端厂商迅速发布5G终端设备。高通预计，全球明年年底会有2亿 5G用户，2022年5G智能手机累计出货会达到14亿部，到2025年全球5G联网设备将达到28亿部。

而OPPO随后宣布的消息，则是手机厂商的快速相应，以及加速5G产品布局的行动。