电子行业投资策略：5G兼包并蓄，创新专芯致志

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1.1.半导体产业景气度处于反转边缘

由于半导体产业的供给和需求的时间错配通常在 1 年以上，因此具备强周期属性。 从全球范围看，目前正处于景气周期底部，边际上看到景气反转的信号。据 SEMI 数 据显示，2019 年 8 月，北美、欧洲、日本、亚太地区的半导体出货增速已经出现触 底回升的迹象，SEMI 半导体设备 3 个月平均出货数据出现阶段性触底回升。

WSTS 预计，2019 年全球半导体市场规模 4070 亿美元，同比下滑 13.3%，预计 2020 年全球半导体市场规模 426 亿美元，同比增长 4.8%。

兵马未动，粮草先行，在全球半导体景气复苏的前夜，据 IC insight 数据预测， 2019 年全球前五大半导体厂商（三星、英特尔、台积电、SK 海力士、美光）的资本 支出占全球半导体产业资本支出的比例将进一步提升，达到 68%，超过此前 2013 年 的历史最高占比 67%。

从台积电和三星的季度资本支出情况看，出现明显的策略转换。在 2019 年初， 两家公司的资本支出都较低，到二季度恢复到较为适度的水平，同时，两家公司在三 季报说明会上均明确表示在四季度大幅提升资本支出水平。

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1.2.电子信息产业制造大国，有充分的芯片国产化需求

中国是电子信息产业制造大国，据国家统计局数据，2018 年中国规模以上电子 信息制造业增加值同比增长 13.1%，快于全部规模以上工业增速 6.9 个百分点。规模 以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长 9.8%。

以智能手机为例，全球绝大部分智能手机在中国完成制造。据 IDC 数据，2018 年全球智能手机出货量 14.05 亿部，据国家统计局数据，2018 年中国智能手机产量 为 13.69 亿部，以此数据测算，全球 97%的智能手机产于中国。从 Techinsights 对 苹果手机的拆解数据看，芯片已经占 iPhone 11 Pro Max 总成本的 40%，因此，中国 在成为电子信息产业制造大国的同时，必然成为半导体市场大国。

中国市场半导体销售额已经达到全球市场的 34%，是全球最大的单一国家市场。 据 WSTS 数据显示，2018 年全球半导体市场销售规模达到 4688 亿美元，其中亚太地区占比 60%，日本市场占比 9%，欧洲市场占比 9%，美洲市场占比 22%。2018 年，中 国半导体市场规模达到 1579 亿美元，占亚太市场的 56%，占全球市场的 34%。

在 2018 年全球半导体市场中，集成电路占比达到 84%，市场规模 3933 亿美元， 进一步细分市场看，模拟电路占比 15%，微处理器占比 17%，逻辑电路占比 28%，存 储芯片占比 40%。

国内集成电路产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电 路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支 撑。当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调 整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及 芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进 出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。

很长一段时间内，半导体市场为欧美日韩所垄断，半导体行业是电子信息产业的 基础，是国家实力的象征。为避免我国半导体产业过度依赖进口，政府已经将半导体 产业发展提升至国家战略高度，逐步实现国产替代是大势所趋。半导体产业属高度技 术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等 多方面予以支持。为改善供需失衡的问题，2014 年 6 月，国务院发布《国家集成电 路产业发展推进纲要》，提出设立国家产业投资基金。

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1.3.国内半导体板块初具集群效应，优质公司已实现全球领先

近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著 提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接 近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国 际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。

IC 设计领域已经涌现出优质公司，未来两三年有望进入全球前十。据拓墣产业 研究院数据，2018 年全球前十大 IC 设计公司中，第十名营业收入为 14.43 亿美元， 约合 100 亿元人民币。

在芯片需求持续上升、国产化投资加快、国家战略政策支持的综合作用下，中国 半导体产业已经开始从廉价替代的“孵化”阶段进入到聚焦提高附加值、加强研发、 引进新功能的新阶段，一批优秀的国内企业成长起来，很多已经与一线客户开展了合 作，开始引领市场。

在 IC 设计方面，部分公司已经达到国际先进，实现高增长，比如汇顶科技的光 学屏下指纹识别芯片已经实现全球第一。部分公司已经实现产品升级，从低端迈向高 端，比如韦尔股份收购的豪威科技，从低像素传感器走向高端产品。部分公司实现供 应链的突破，比如卓胜微、圣邦股份进入华为等手机供应链。兆易创新的 Nor flash 产品在无线耳机的带动下实现增长。

集邦咨询在《中国半导体产业深度分析报告》中指出，2018 年中国 IC 设计产业 产值高达 2515 亿元，年增长率近 23%。前三大企业为海思、紫光展锐与北京豪威， 预计 2019 年产值将达到 2965 亿元，同比增长 17.9%。

在半导体制造方面，当前我国 IC 制造业仍处于爬坡过程中，国内的中芯国际正 处于成长阶段。2018 年纯晶圆代工厂销售额为 576亿美元，较 2017 年增长 5%，前 三大纯晶圆代工厂为台积电、格芯和联电。中芯国际和华虹半导体已经跻身世界前十。

在半导体封测方面，这是我国最先能实现自主可控的领域，国内企业整体实力不 俗，在世界拥有较强竞争力，在全球集成电路产业中的地位举足轻重。2019 年第二 季度全球封测领域排名前三的厂商分别为日月光、艾克尔和长电科技。

过去十年左右，半导体产业链的国际分工中，受益于人口红利，中国大陆主要承 担电子终端的封装测试，所以在封装环节占据优势。而近些年来，随着摩尔定律趋近 极限，半导体行业技术进步放缓，加上国内厂商与全球龙头技术差距逐渐缩短，国内 需求快速增长，资金、政策的大力支持以及人才的持续投入，未来几年内可能将是半 导体设备国产替代战略黄金机遇期，中国大陆半导体产业将由封测主导转向芯片设计、 芯片制造以及材料、设备全面发展。

2.5G 手机初启征途，结构化创新凸显机遇

信息时代的代际变化，通常孕育丰富的技术、产品、应用、系统和环境等逻辑顺 序演进下的产业机遇，未来 3-5 年将是硬件产品创新，增存量市场发力的黄金时期， 有但不仅限于手机、可穿戴、便携计算、VR/AR、各类 IoT 等终端形态。

超级周期适逢大陆进口替代关键期，国内供应链迎来自主可控背景下的超速渗透 机遇，有但不仅限于芯片、射频、光电（显示和光学器件）、功率和材料等产品形态， 依托于包括但不仅限于消费电子、家电、汽车、工控、军工和航天等重要领域。

关注具备一定创新纵深的高附加值产品领域，市场持续旺盛的需求将给予这些： 饱满存量需求和弹性增量价值，下面我们将进行全面一一展开！

2.1.5G 有望拉动存量换机需求，看好手机出货量增速转正

Yole 数据显示，2018 年全球智能手机销售额 4220 亿美元（约合 3 万亿元人民 币），以出货量 14 亿部计算，智能手机平均售价达到 301 美元（约合 2000 元人民币）。

参考 iPhone X 、三星 S9 Plus 零组件 bom 成本分别占售价的 37%、45%，我们估 算全行业 bom 成本/售价=40%，2018 年全球智能手机供应链市场空间约为 1.2 万亿元 人民币。

近两年智能手机创新乏力，换机推迟，总出货量增长乏力。IDC 数据显示，2017 年全球智能手机出货量 14.655 亿部，10 年来同比首次负增长，2018 年继续衰退。我 们判断主要原因是智能手机阶段性创新乏力、性能过剩导致的换机周期拉长，手机市 场急需新动力。

格局集中竞争加剧，品牌博弈急需创新突围。IDC 数据显示，全球智能手机前五 名出货量占比已经从 2016Q1 的 58%达到 2018Q4 的 69%，行业集中度快速提升。激烈 的市场竞争倒逼手机厂商快速引入新技术，5G 手机最核心的变化在于 modem（调制解 调）芯片要支持 5G 功能，射频前端、天线做适应性配套，在这一点上，各家手机厂 商起点相似，均需要依托最新的 5G modem 芯片，因此 5G 手机各大手机品牌的起跑线 相近。值得注意的是，华为依托于自身通信设备商和芯片设计实力，有能力开发自己 的 5G modem 芯片，意味着在 5G 手机赛道上，华为有更多的成本优势。

对于 5G 手机，消费者已经迫不及待。高通&诺基亚全球调研数据显示：86%的消 费者需要更快速的连接，50%的消费者希望成为 5G 早期应用者，50%的消费者需要无 限流量套餐，消费者愿意为 5G 手机额外支付 50 美元。

我们预计，5G 的普及将刺激市场换机需求，预计 2020 年将迎来出货大反弹。爱 立信数据显示，2018 年全球智能手机存量 50 亿部。参考 IDC 近几年智能手机出货数 据，我们测算全球智能手机换机周期已经从 2016 年的 2.8 年拉长到 2018 年的 3.5 年。

展望 2020 年，50 亿部存量中正常换机需求 14 亿部，在 5G 新机带动下，其余 36 亿部存量手机中，假设分别有 3%（悲观）、5%（中性）、10%（乐观）的用户提前换机， 出货量将新增 1.08 亿（悲观）、1.8 亿（中性）、3.6 亿（乐观），对应智能手机出货 量将整体增长 8%（悲观）、13%（中性）、26%（乐观）。爱立信预计到 2024 年全球智 能手机存量将达到 72 亿部，预计 2023 年 5G 换机末期，假设换机周期再次拉长至 3.5 年，预计 2024 年智能手机出货量将达到 20 亿部。

2.2.LDS 天线需求触底回升，射频线缆配套增加

无论是 5G NSA 还是 SA，均要求 4 路接收，意味着至少在 5G 新频段要有 4 天线 同时工作。预计典型 5G 手机天线数量 7~8 支：4G 通信天线*2，5G 通信天线*4，Wifi 天线*2，GPS 天线*1（不同天线之间会出现共用）。

LDS：激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图 形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时 间内，活化出电路图案。LDS 天线，即在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接 在支架上化镀形成金属天线。LDS 天线必须附着在塑料支架上，因此天线厂商通常提 供塑料支架+金属支架+LDS 天线一体化解决方案，价值量从几块钱到十几块钱不等。 在华为 Mate 20 Pro 机型中，还引入了无线充电功能，也是由传统手机天线厂商供应。

自 2012 年 iPhone 5 开始，金属机壳快速渗透，而到了 2017 年，全面屏的流行 带动手机外观回到双面玻璃，其中一个重要原因是全面屏压缩了智能手机天线空间， 使得采用金属外壳作为天线的设计走到了尽头，而非金属后壳材质可以选用 LDS 天线、 FPC 天线等多种实现形式。从行业需求看，此前受到金属机壳渗透率提升而被压制的 LDS 天线市场不仅有望触底回升，更有可能在 5G 手机天线数量增加的进程中，获得 进一步增长。

华为 Mate 20X 5G 采用 LDS 形式增加天线数量，同时主板边缘延长实现天线和射 频前端芯片的连接，用到 3 条射频连接线。vivo 5G 手机采用 4 条射频连接线实现天 线和主板相连。相比于 4G 手机，5G 手机在天线数量增加的情况下，射频连接线数量 呈现倍数增长，行业内已经出现单部手机使用 5 条射频连接线的产品。

2.3.5G 手机小型化，主板从 HDI 走向 SLP，FPC 需求配套增加

类载板（SLP）是高密度板（HDI）的升级，制程接近 IC 载板，因此得名。特点 是将极限线宽线距从 45um 拉低到 30um，增加板上走线密度从而减小使用面积，腾出 空间给更大的电池和更多的摄像头。

苹果、三星已经开始批量使用 SLP 技术，华为首款 5G 手机 Mate 20X（5G）仍使 用 HDI，主板面积大幅增加，电池容量从 4G 版本的 5000mAh 缩水到 4200mAh。目前华 为 Mate 20X（5G）是 7.2 寸屏，属于大尺寸机型，如果推出正常 5.8 寸屏幕 （iPhone Xs 尺寸），将必然选择 SLP 技术。

SLP 普及，FPC 需求必然增加。苹果 4G 手机、三星 5G 手机已经开始批量使用 SLP 技术，国产品牌有望跟进。SLP 主板相比于 HDI 价格翻倍，同时面积更小，会带 动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用 LCP 和 FPC，软 板需求将呈现行业性高增长。与此同时，FPC 到 SLP 的板对板连接器（B2B）需求也 将适配性增长。

2.4.5G 手机新增频段，射频前端芯片空间广阔

5G 全网通手机至少要新增 3 大频段，需要新增射频前端芯片。每个频段都可以 分为接收通路和发射通路，其中接收通路的主要功能：天线接收无线电波，通过射频 前端（开关、双工器、滤波器、低噪声放大器等）获得特定频段信号，进入 RF 收发 机降频和模数转换，变为数字信号由 Modem 编解码，最后交由 AP 应用处理器芯片处 理。发射通路：上述过程反向。

位于天线和射频收发机芯片之间的芯片都是射频前端，参考 Yole 数据，滤波器 市场规模最大，预计 2023 年将达到 225 亿美元，2017~2023 年 CAGR 为 19%，主要来 自于 5G 新频段对 BAW（Bulk Acoustic Wave）滤波器的需求增长。功率放大器市场 规模位于第二位，预计 2023 年将达到 70 亿美元，2017~2023 年 CAGR 为 7%，高端 4G 和 5G PA 市场将保持增长，尤其是在高频和超高频段，但是 2G/3G PA 市场将会衰退。 射频开关市场规模位居第三位，预计 2023 年将达到 30 亿美元，2017~2023 年 CAGR 为 15%。天线调谐器，预计 2023 年市场规模将达到 10 亿美元，2017~2023 年 CAGR 为 15%，主要受益于 4×4 MIMO 多天线技术的渗透。低噪声放大器，预计 2023 年市场规 模将达到 6.02 亿美元，2017~2023 年 CAGR 为 16%，主要是多种射频前端模组的使用 以及其在手机中与 PA 模块集成。

手机上的功率放大器主要工艺是 GaAs。从全球范围来看，GaAs 射频器件生产厂 商以 IDM 模式为主。据 Strategy Analytics 统计，2016 年全球 GaAs 射频器件市场 规模为 81.9 亿美元，同比增长 0.9%。2017 年，Skyworks、Qorvo 和 Broadcom 在全 球射频器件市场的占有率分别为 33%、25%和 9%，三家合计占有全球 67%的份额， Skyworks 和 Qorvo 更是处于全球遥遥领先的位置。如果只看 GaAs 晶圆代工，2016 年 全球市场规模为 6.5 亿美元，而中国台湾稳懋独占全球 66.0%的市场份额，是全球第 一的 GaAs 晶圆代工厂。

据凤凰财经报道，自 2019 年 5 月被美国列入实体清单,华为“备胎计划”转正, 贯彻产业链“去美化”策略。最新 MATE 30 5G 手机中部分搭载了海思自研的 PA 芯片。 此前,华为 PA 芯片集中委托给砷化镓龙头稳懋代工，近期逐渐转单给三安集成电路有 限公司,并计划于 2020 年第一季度小量产出,第二季度大量产出。三安集成是三安光 电的子公司，是国内最早布局砷化镓材料的代工厂,承接华为订单后,三安光电将成为 国内 PA 代工领域领头羊。

4G 到 5G 的过程中，开关的数量伴随着射频通路数量的增加而增加，尤其是天线 数量的增加，对于独立的天线开关（Tuner）的需求大幅增长。5G 手机对于信号要求 更高，LNA 集成到收发机芯片的难度也在增加，因此独立 LNA 需求也会增加。卓胜微 主营射频开关与 LNA，是国内真正批量出货到全球知名手机厂商的公司，客户包括三 星、小米、华为、OPPO、vivo，过去 3 年毛利率在 50%以上，净利率 20%以上，这对 于一个只有 130 人的 IC 设计公司而言，充分说明公司的技术实力。

射频前端数量增加的同时，为了节省空间，也在逐步走向模组化。从全球龙头 Broadcom 的发展来看，2007~2010 年主要是分立的射频前端器件，2011~2013 年是单 颗 PA 模组，2014 年以来持续升级，已经实现多频段 PA 模组整合。与此同时， Skyworks、Qorvo、村田、高通等射频前端芯片大厂均已推出多品类射频前端模组产 品，国内卓胜微、唯捷创芯等公司亦有简单功能的射频模组产品出货。

射频模组拆开看，电感是国内公司突破点。从 iPhone 上应用的射频前端模组看， 可辨识的有 2 颗 PA，12 颗 BAW 滤波器，2 颗切换开关，10 颗电感。5G 全网通手机， 预计将新增 6 个收发模组（PAM） ，预计新增~6 颗 PA，~18 颗滤波器，~60 颗电感。 目前全球能够量产 01005 电感的有村田（日本）和顺络电子，竞争格局清晰。顺络电 子 01005 电感已进入海外射频模组厂商小批量和国内主流手机厂商应用，正处于行业 量价齐升的起步阶段，尤其在华为自主研发 PA 芯片的背景下，作为华为的长期合作 伙伴，顺络电子的射频电感产品有机会实现快速放量。

2.5.预计 2020 年 5G iPhone 将支持毫米波，LCP 产业链受益

我们判断 2020 年 iPhone 有望支持毫米波。苹果与高通已通过协议同意放弃所有 诉讼，达成了为期数年的芯片供应与专利许可协议。此举意味着苹果未来的 iPhone 将继续使用来自高通的移动芯片,5G 手机有望顺利推进。苹果此前受困于和高通的专 利诉讼，5G 基带芯片难寻稳定靠谱供应商，遍尝英特尔、三星、华为、MTK 而未果， 5G 手机研发受阻，如今与高通达成和解，5G 手机有望明年如期上市，预计将拉动 2020 年成为换机大年。

美国将释放史上最大规模频谱资源，毫米波手机进程加速。FCC（美国联邦通信 委员会）宣布从今年 12 月 10 日起启动美国史上最大规模频谱拍卖，运营商可以对 37GHz、39GHz 和 47GHz 几个高频段频率资源进行竞标。从美国释放的 5G 频谱资源看， 主推毫米波网络建设，而美国市场是苹果最大的收入来源，我们判断 2020 年 5G iPhone 有望支持毫米波功能。

毫米波频率高，衰减快，信号容易受到人手的影响，不同的手持方式均有可能遮 蔽毫米波信号。因此毫米波手机应当具有多个毫米波天线阵列，不同阵列之间实现信 号检测和切换，克服人手影响；每个天线阵列具有多个天线单元，实现波束扫描，找 到基站信号最大的方向。

高通已经发布的 QTM525 毫米波天线模组，支持 26GHz、28GHz、39GHz 等多个毫 米波频段，预计一部 5G 毫米波智能手机可集成多达 4 个模组。鉴于毫米波模组需要 分散在主板周围，必然需要低损耗软板将信号从天线传递至主板，天线板和转接软板 将成为国内公司重点突破方向。5G 应用之前，毫米波器件产业主要集中在军工领域， 中国长期面临严密的技术封锁，进一步造成国内的关键技术、制造工艺、产能等方面 落后于海外寡头。成为毫米波模组器件的供应商是目前看比较可靠的发展路线。立讯 精密、鹏鼎控股是苹果 LCP 软板中后道工序供应商，具备 LCP 量产经验。信维通信、 电连技术开发基于 LCP 软板的射频连接线，和国内手机厂商处于验证阶段，硕贝德也 有开展关于毫米波模组的布局。

“金镶玉”设计有望成为毫米波手机的新思路。从目前高通的推荐设计方案以及 vivo 的公开设计方案看，毫米波模组将嵌入到手机金属边框之中，考虑到毫米波模 组信号敏感度高，且受金属影响大，因此对于金属中框的加工精度要求极高，有望带 动金属加工产业行业景气度提升，利好产业链工业富联、长盈精密等。

“第四块屏幕”的出现让“大屏”看“世界”变为可能，光学的“视界”很大： 我们从几个角度来看待 VR/AR 行业的催化剂，（1）必要性：5G 需要 VR/AR，VR/AR 需 要 5G，5G 商业化逐渐落地，VR/AR 是目前相对成熟且可以逐步商业化的应用领域， 在各国的运营商加速推进 5G 商业化进程中 VR/AR 不会缺席；（2）产品可突破性：国 际巨头纷纷加速入局“第四块屏幕”，或将进一步推进产业链的成熟，出现 VR/AR 行 业内“拳头产品”或是“划时代产品”；（ 3）需求端：从行业目前发展现状来看，B端市场是当前企业的主要盈利来源，而 C 端市场伴随着科技巨头的加入有望逐渐搭建 完善的 VR/AR 生态，内容将逐步丰富，解决目前行业的一大痛点。

韩国率先商用 5G，5G 用户数量快速增长：2019 年 4 月 3 日，韩国三大运营商同 时推出 5G 服务，韩国成为世界上第一个将 5G 商业化的国家。在韩国许多用户对于 4G 体验相当满意，并且认为不需要升级至 5G 以获得更佳的网络体验，运营商则需要 开发基于 5G 的服务内容，VR 和 AR 内容非常适合韩国的星文化及体育偏好。 Strategy Analytics 报告显示，2019 年 Q2 韩国每位 5G 用户每月平均使用流量为 24GB，4G 为 9.5GB，3G 仅为 0.5GB，其中，AR 和 VR 应用初露锋芒约占据 5G 流量的 20%。

VR 游戏或者 VR 视频直播或者云游戏，通过高速低延迟的 5G 体验效果会有较大 幅度的提升，我们认为视频行业或将成为最早获得 5G 红利的产业之一，4G 时代驱动 了语音短视频交互，而 5G 时代或许催化视频的获取及传播，VR/AR 在 5G 时代不会缺 席。

VR 与 AR 的共同点在于：二者的近眼显示系统均是将显示器上的像素通过一系列 光学成像元件形成远处的虚像并投射进入人眼中，尤其在 AR 设备中，光学组件至关 重要，而目前解决方案百花齐放，光波导技术有望成为未来 AR 产品的主流解决方案， 可以同时获得大的视场角和小的体积。

VR 与 AR 的不同的地方在于：AR 眼镜需要透视，不仅看到虚拟内容也要看到真实 的外部世界，由此需要多添加一组光学组合器通过“层叠”形式，将真实场景和虚拟 信息融合增强现实。

VR/AR 产业链中硬件部分最为活跃，“大光学”厂商是重要参与者。VR/AR 产业 链中的参与者和厂商主要可分为四类：硬件制造、系统软件开发、内容制作分发以及 应用与服务，其中硬件设备制造模块是产业链中最为活跃的部分。硬件设备制造商中 包括显示屏、芯片、光学器件等核心部件的生产商以及手柄、摄像头、体感设备这些 交互设备，我们认为，在虚拟现实时代尤其是 AR 时代，光学元件将成为 AR 设备核心 零组件之一。

3.1.VR 硬件重点在于光学设计

视差融合助力虚拟 3D 成像：VR 即虚拟现实，是一种可以创建和体验虚拟世界的 计算机仿真系统，VR 眼镜最重要的配置是两片透镜，透镜表面设计有平凸（非球面）、 双凸和凹凸效果，显示技术是 VR 眼镜的核心，显示技术包含了交错显示、画面切换、 视差融合。视差是指人的左眼和右眼看到的景物有一点位移，人类的大脑巧妙地将两 个眼睛看到的图像融合，产生出有空间感的立体视觉效果，VR 眼镜则通过模仿人类 的双眼带来虚拟的 3D 感觉，给体验者较强的沉浸感。

镜片对于 HMD（头戴式显示设备）至关重要：VR 之所以被称为光学 VR，是因为 所有的 VR 眼镜均是通过扭曲光线进入视网膜让体验者看到虚像实现沉浸感，透镜则 是为了将近距离的图像放大为一个虚像，增加成像的距离。（1）HMD 不能漏光，影响 沉浸感；（2）人眼成像是有距离的，镜片的焦距尽量较小，便于覆盖眼镜；（3）屏幕 到透镜的距离，与镜片的散射角度有关。由此我们可以看出，镜片对于 VR 设备至关 重要，直接决定了 HMD 最终的体验。关于镜片的种类则非常多，例如菲涅尔透镜 （Fresnel lens）， 非球面透镜等。视场角（FOV）、 符合人眼构造的成像系统以及清 晰度是镜片的几个重要的参数，单眼最大理论视场角大概在 150 度左右，FOV 大小还 跟屏幕分辨率有关，当分辨率较低时，FOV 越大，会导致纱窗效果越明显，所以视场 角是在合理范围内越大越好。

IHS Markit 相关报告显示，Oculus Rift 的 BOM 成本大约为 206 美金，ASP 最高 的部分为头戴设备（成本约为 140 美金），包括显示面板，光学镜片，处理器集成电 路（IC），存储器，用户接口 IC，电源管理 IC，传感器和各种电子元件等元件，显示 面板（2 块 LTPS AMOLED）的 ASP 大约为 69 美金。

3.2.AR 硬件重点在于摄像与显示融合

我们对比分析了 HoloLens 1 代和 2 代硬件参数，从摄像头数目来看，1 代包含 了 4 个环境摄像头，1 个景深摄像头和 1 个 2MP 高清摄像头，2 代在此基础上升级景 深摄像头的同时，新增 2 个红外摄像头用来眼部追踪，将高清摄像头的像素提升至 8MP。

HoloLens 2 的舒适性相比第一代提高了 3 倍，用户持续佩戴到觉得不舒服的时 间延长了 3 倍。与第一代不同，HoloLens 2 将电池后置，更好地平衡重量，虽然整 体重量仅从 579g 下降至 566g，佩戴舒适度却有了较大幅度提升。

依据 VR 陀螺官网数据显示，HoloLens 2 相比第一代分辨率没有降低，但视场角 却提高了 2 倍，不过视场角 2 倍提升这个数值并不是严格数值上的提升，实际上 HoloLens 一代的对角视场角为 34 度（垂直 17.5 度，水平 30 度），第二代对角为 52 度（垂直 28.5 度，水平 43 度）。单眼 2K 的分辨率，平均 1 度的像素从 23px 增长到 47px，显示区域的比例也从一代的 16:9 调整到了 4:3，纵向的视野大幅提升。光学 方面，HoloLens 2 采用激光刻蚀全息波导，并由上代三层玻璃变成两层玻璃。光源 经由 MEMS 到波导，激光扫描 MEMS 投影过程中非常迅速对每个像素施以脉冲，产生高 清分辨率，可以呈现更高的亮度，扫描振镜可以非常快地来回移动，并且基本上可以 渲染图像，用这种 MEMS 方法时，可以简单地更改这些 MEMS 的扫描角度并实质上呈现 更大的显示，主要包含的硬件则是激光器、镜片和波导片。微软相关负责人表示，微 软在全息波导足够领先，预计未来 2-3 年不会被超越。HoloLens 2 的手势识别也追 加了新的功能，可以跟踪单手 25 个点。

据 The Information 报道，在今年 10 月苹果公司的一场内部会议上，负责 AR/VR 项目的苹果副总裁迈克·罗克韦尔向至少 1000 名苹果总部员工分享了苹果 AR 产品路线图，以及有关苹果 AR 头显和功能的新细节。核心信息包括： （1）苹果可能 在 2022 年发布 AR 头显，在 2023 年发布 AR 眼镜。 （2）苹果的 AR 头显代号为 N301， 外形类似 Oculus Quest，具备 AR 和 VR 的混合功能。 （3）苹果的 AR 眼镜代号为 N421， 外形像一幅墨镜，苹果认为 AR 眼镜可以在大约十年内取代 iPhone 的需求。 （4）苹果 早在 2015 年开始就一直在以总代号为 T288 项目上进行 AR/VR 的探索和 AR/VR 设备原 型的打造。（5）到 2018 年底，跨多个部门从事 AR 项目的苹果员工人数估计约为 1200 人，其中数百人直接在 AR 头显项目工作，数十人在 AR 眼镜项目工作。

我们认为，在苹果、微软等国际巨头的带动下，VR/AR 产业有望从 B 端快速渗透 到 C 端，尤其在 5G 网络普及的过程中，“数据飞轮”将加速转动。VR/AR 需要更高速 数据传输，进一步刺激硬件升级为更快的处理器、更清晰的显示屏、更高清的摄像头， 硬件升级将产生更多数据，数据容量提升进一步促进 5G 普及，实现正反馈循环。

4.受益公司

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（报告来源：华西证券）

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