十年来最糟糕的半导体市场正在进入复苏周期

12月16日，美国国会众议院当天通过一项法案，禁止政府从被认为是国家安全威胁的企业购买电信设备。这是继美国联邦通信委员会11月通过禁止运营商使用联邦补贴资金购买华为和中兴设备的决定后，美方针对中国电信企业的又一不友善举动。华为创始人任正非此前接受采访时表示，美国政府将5G视为一种战略性武器，就像原子弹一样。

事实上，这种不安的情绪从今年年初就已经开始。

随着全球贸易摩擦升级，各国纷纷奉行保护本土技术的策略，导致半导体企业承压。尤其是在近一年来，日本加强对韩半导体材料出口限令，美国在芯片制造领域的出口方向变化都直接影响了半导体产业的发展。

最直观的一个例子，中兴禁运令发出之前，在大部分时间其60%~70%的手机产品是搭载的高通芯片。但是经过了美国禁令之后，基于Canalys 的数据，遭遇了大幅下降。

但让2019年全球半导体掉头向下的根本原因仍然是市场的需求减少，固态存储、智能手机、PC需求放缓，产品库存高企让半导体市场遭到重挫，其中存储芯片成为重灾区。

曾经，炒内存条被业内称为“比炒房还要赚钱的生意”。随着智能手机、服务器等终端的需求量激增，从2016年第二季度开始，DRAM（主要包括PC内存、移动式内存、服务器内存）价格一路飙升，每个季度都在刷新销售额纪录。

调研机构IHS Markit数据显示，2017年全球DRAM产值到达72%，达到722亿美元，2018年的年增率达到16.9%。而上一次这样的盛景出现，还是在23年前。

但在今年年初，情况出现了反转。

上涨了两年多的内存市场在经历了波动期后掉头向下，2月份存储芯片的价格更是罕见出现大幅下调。行业人士评价道，电子产品行业遇冷，变脸比变天还快，一时间，包括内存在内的多种元器件都在降价去库存。

这直接将全球半导体产业拖入了下滑快轨。IHS Markit数据显示，2019年上半年，全球半导体收入达到2087亿美元，低于2018年上半年的2366亿美元，下降比率达到13.9%。而在2009年上半年大衰退开始时，芯片市场的下滑高达26%。IHS Markit预测，2019年的半导体市场将会比2018年减少12.8%。这将创造最近十年来半导体行业的最大跌幅。

但值得注意的是，对于中国半导体行业来说，外围的寒冬并没有浇灭行业的热情。

相反，在过去一年，中国半导体产业在政策以及资本的带动下变得异常活跃。在国家集成电路产业投资基金一期所投资的15家公司中，今年以来平均涨幅为 91.36%，国产芯片自主可控的声音越发强烈。

德勤曾预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求。

此外，一个好消息是，半导体行业有望在明年迎来复苏。

在5G以及数据中心的带动下，目前半导体的各项指标在逐步回升。其中，扩充产能、芯片价格和芯片库存三项指标开始出现回暖，显示全球半导体业需求转强。扩充产能是最明显的芯片产出领先指标之一。根据国际半导体设备与材料组织（SEMI），10月芯片制造设备出货数字达到去年12月以来的最高点。

同时，存储芯片价格现已止跌回稳。根据韩国政府统计局的资料，韩国9月芯片库存比8月少了16%，这是2017年6月以来的最大减幅。

而从5G的产业链来看，无论是5G的基础设施、5G网络还是5G终端，都已经准备就绪。调研机构Strategy Analytics预测5G手机整体市场将于明年突破1.6亿部，而中国则是5G手机出货量的关键。