我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世

据国务院国资委网站5月20日消息，近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中具有举足轻重的作用。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。据悉，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达 500mm/s，效率远高于国外设备。

在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整；同时还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

中国长城在科研创新中始终聚焦自主安全和核心技术。该装备的成功研制是科研人员义无反顾扛起央企主责，加速解决“卡脖子”难题，争做新时代圆梦人的有力体现，也是央企与民企共扛使命、资源互补、集智创新，共同解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的成功典范。

据悉，郑州轨道交通信息技术研究院成立于2017年，近些年来，围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关，被中国长城旗下公司收购后，科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。