12月26日，网上爆出了一张LGA1151(又名为Socket H4）与LGA 1200(又名为Socket H5）对比图，该图详细展示了接口的尺寸和布局。需要知道的是，LGA 1200是Intel将在明年上半年发布的Comet Lake系列桌面处理器的接口。

　　经过对比我们可以发现，Intel在针脚布局做出了改变，但接口的整体尺寸和散热器的安装孔位都没有太多变化，因此，目前LGA 115x系列散热器都可以与LGA 1200通用。

　　在图中我们可以看出，两款接口的总长保持不变。但是中部电容区域的针脚却发生了变化，左右两侧长度分别改成了26.11毫米、34.91毫米，LGA1151则分别是25.81毫米、35.21毫米，相当于LGA 1200接口的中点向右偏移了0.3毫米，而上下宽度、分割和整体的宽度则没有变化。

　　根据此前的爆料，Comet Lake-S处理器依然会使用14nm的改良工艺，但接口更换为LGA1200，具备最高10个核心，需搭配400系芯片组主板, 同时，Comet Lake-S处理器的TDP功耗将分为低配版35W、主流版65W和高配版的125W，而目前九代酷睿K系列最高为95W，虽然此前从6核到8核处理器，TDP的功耗没有发生变化，但此次TDP的大增应该跟核心增多有关。

　　在整体的工艺架构和规格变化不大的情况下，接口的更换，导致了用户想要升级10代酷睿处理器的话，就需要选购新主板了，而Intel这么做似乎也是为了后续的新平台做准备。

　　本文编辑：谭兴强