这几天高通刚刚发布了依然采用外挂5G的骁龙865旗舰芯片。由于比采用整合方式的麒麟990 5G芯片晚了了好几个月，而且还采用的是外挂模式，因此受到了多方质疑。在发布会上，高通当然会极力鼓吹采用外挂模式的好处，但是网友并不买账，参考：高通高管驳斥865外挂基带不行论：为了性能外挂必须的!网友反驳:有本事以后都外挂 。不过高通还有一张王牌来打压麒麟990 5G，那就是支持毫米波。面对外挂难于自圆其说的劣势，高通放话怼华为麒麟990 5G不支持毫米波技术，是假5G！为此也引发了很多人的大讨论。华为自己都没说什么，倒是有些网友看不过去了，纷纷在网上怼高通。

其实关于毫米波技术，我想可能很多人误解，甚至有些人觉得华为990 5G不支持毫米波，那这就不是好5G技术，这种说法就真的不对了。

首先，毫米波技术和Sub-6都是3GPP规定的5G标准，都是真5G。Sub-6其实也可以称为厘米波，因为波长为厘米级，而毫米波则是指波长为毫米波。

两者因为波长不同，所以无线电波的频率不同，也因为频率不同，所以特性不同，各有其适用性，均是5G里面的重要技术。

Sub-6频率低，所以传播得更远，这样建设5G基站时成本低，站与站的距离可以隔得远一些。而毫米波频率高，传播得近，站与站距离就近了，但毫米波有Sub-6比不了的优势。那就是可以速率更快，带宽更宽，能够承载的连接更多，方向性好。

目前全世界似乎只有美国在商用毫米波，这是有原因的，因为无线电频谱资源是有限的，而美国军事很发达，所以之前就占了Sub-6大量频段，所以当5G上来时，Sub-6频段不够用了，所以就使用上了毫米波。

而像中国或其它的国家，由于Sub-6没有被大量占用，所以大家在前期都使用Sub-6，因为这样建设的成本低，由于Sub-6的频率相对低，5G基站站与站之间可以距离远一些，如果用毫米波建站，成本高，因为基站密度要大一些。

对于X55支持5G的毫米波，以及组网方式（SA/NSA），以下二条需要清楚：

毫米波目前对我们国内手机用户几乎没什么意义；SA（独立组网）才是5G的核心，是发挥5G技术特性的根本，NSA（非独立组网）是5G网络建设过渡方案和少数地区可选方案。

尽管之前很多厂商一直科普NSA单模手机也是真5G，但是现在却已经都改口说双模5G手机的好了，事实终归是事实，支持NSA、SA组网双模5G的意义是大的。

SA（独立组网）技术和设备上是成熟的，2020年国内就要大规模开始建设，国内未来的5G网络将以SA（独立组网）为主，这样才能真正实现5G技术指标。

在中国NSA组网、SA组网将会长期并存，且SA组网占比会越来越高。所以对于中国5G手机用户来说，只要是支持SA/NSA的双模5G手机，支持不支持毫米波没啥影响，可放心使用，可尽享5G网络特性。

毫米波也是属于3GPP的5G国际标准，但是其穿透能力极差的缺点导致只能是局部、小范围专业领域应用，几乎不太可能会大规模推广用于为普通用户的手机服务。其在国内商用的推广，会根据特定场所需求确定，比如某一特定大型仓库内或某一高度自动化的车间厂房内部等，和广大普通5G手机用户关系不大。

还要说一句，高通X55基带同时支持Sub-6和毫米波，主要是为了兼顾美国和美国以外的地区之使用。因为军方占据了Sub-6的大部分可用频段，美国在考虑使用毫米波5G，但是美国并未实现也不可能实现毫米波5G网络的大规模覆盖！但毕竟高通是美国公司，支持美国未来可能推动的毫米波，也没毛病。如果高通的基带都不支持毫米波，那美国5G市场真没法走下去了。

而除了美国之外，现阶段几乎没有考虑大规模普及毫米波5G的国家（也不是完全不用毫米波，只不过会相对滞后，比如：中国移动表示已经完成了毫米波测试，明年也会开启小规模商用）。毫米波技术不是高通独有的，华为、联发科等其它芯片厂商都有。只不过其它厂商确实在大规模移动通信的推广上是把毫米波放在后面的，目前主推的还是Sub-6。