中国是世界上最大的半导体进口国和消费国，受各种条件限制，目前国内半导体自给率只有约15%，一直希望半导体产业能够实现自给自足，贸易摩擦的关键点也是在于半导体技术，不掌握核心技术就容易导致被动；虽然国家给以高度重视和支持，但想要有所突破还是困难重重，究竟哪些方面存在不足，如何才能突破发展瓶颈呢？

一、全球15大半导体公司无国内企业2019年上半年全球15大半导体公司全部为欧美、日韩和台湾公司，中国大陆没有公司入围；

存储以三星、SK海力士、美光为代表；逻辑电路以Intel、博通、高通为代表；晶圆代工以台积电为代表；

二、IC设计有望突破，但华为海思孤掌难鸣按照营收排名，华为海思目前在芯片设计领域排名第5，但除了华为海思，没有其他更有竞争力的国内知名企业；

总体来看，设计行业的核心技术仍然在美国，2018年美国占了全球IC设计份额的53%，中国占比为11%；

三、IC设计面临两大制约因素EDA设计软件方面，美国的三家公司（Synopsys、Cadence、Mentor）垄断了国内96%以上的市场份额；底层架构方面，以intel、AMD为首的X86架构，在个人PC端占绝对主导；

以IBM、ARM为首的精简指令集ARM/MIPS/Power，在移动设备和物联网设备芯片中占绝对主导；

四、晶圆代工被海外垄断晶圆代工方面如果没有全球领先的技术，成本投入将会是非常巨大的；

台积电占全球晶圆代工的市场份额超过50%，其次为三星、格芯，三家市场份额接近80%；

国内仅有中芯国际一家，市场占比约5%；

五、刻蚀机、光刻机被欧美日垄断LAM、TEL、AMAT三家占据了刻蚀机91%的市场；

ASML是全球光刻机的龙头，占全球75%的市场份额；

再加上尼康、佳能，三家占据了93%的市场；

六、国内设备企业规模小，技术差距较大国内排名第一的设备企业北方华创，2018年营业收入为约4.75亿美元，距离排名第一的公司140亿美元的营收差距很大，技术节点多数都还比较落后，高端光刻机等核心设备仍依赖进口；

七、IC封测门槛相对较低，本土厂商逐渐崛起目前国内已有3家企业进入封测产业全球前10，分别是长电科技（第3）、华天科技（第6）、通富微电（第7）；

由于封测产业对规模化要求较高，相对于设计与代工，国内封测企业目前排名相对靠前，主要采用的方式是加大研发投入以及并购整合；

结语虽然国内半导体产业仍然落后国际水平，但相信在国家政策的大力支持和各方投资下，国内云计算、物联网、大数据等产业生态系统的高速发展下，以及业内人士的共同努力下，2020年，按照《中国制造2025》的规划，半导体自给率达到40%，这个目标一定能够实现。