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集成电路，也就是人们常说的"芯片"，近年来受到前所未有的关注，甚至有说法称只有掌握了芯片的技术，才能在未来之中占据主动权。而从2012年开始，中国便出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展，但短时间内中国国产芯片产能暂时还跟不上，加上全球经济波动明显，于是中企开始囤积美产芯片。与此同时，中国也做了另一手准备。

据外媒12月4日报道，目前中企正积极囤积美产芯片。数据显示，今年8月中企进口美产芯片和相关设备规模接近17亿美元（约合120亿元人民币），创下自2017年初以来最高水平。虽说中国已投资数十亿美元发展半导体产业，但在高性能微处理器和图形晶片等关键领域仍难比肩美国，这也是中企在全球经济波动加剧的同时开始囤积美产芯片的原因。

不过值得一提的是，美产零部件在华市场份额已逐渐缩小。以华为为例，其五月起发布的新手机包括旗舰机Mate 30等，经日本技术实验室拆解后，发现已不包含任何美国芯片配件。另据华为方面透露，未来日本将取代美国，成为华为最大的零部件采购地。

据悉，今年1-9月华为从日本公司采购零部件的价值就达到了7800亿日元，超过了2018全年的7200亿日元，据其预计，2019年华为从日企采购的零部件金额将比去年增长50％，达到11000亿日元。此外，尽管华为未曾披露过其国内采购增加的数据，但部分采购转向国内，却已成为事实。

在今年9月华为Mate30系列手机发布会上，华为消费者业务总裁余承东曾表示，现在国产化器件确实增加了，华为开始从中国国内厂商买元器件，培养国内的产业链。而且从应用、设计，到制造、封测、装备等，中国已拥有全球最完整的集成电路产业布局，可以说，华为正带动着中国半导体产业的发展。

与此同时，中国已成为全球半导体最大的消费市场，2018年，中国集成电路市场规模已达到1.6万亿人民币，占全球市场中的份额接近50%，中国市场的快速增长，是全球集成电路发展的主要动力之一。

同时，中国也深知全球化大潮不可逆转，并把这种动力转化为另一种形势的驱动力。据业内人士表示，目前中国集成电路的出口大幅增长，数据显示，今年1-10月，中国集成电路出口828.9亿美元，同比增长18.2%，对越南、印度等市场出口增长明显。

其中，今年8月，中国对越南出口集成电路月度金额已突破10亿美元至10.76亿美元，同比增长93.3%；而对印度出口集成电路自2018年一季度开始放量，8月份出口额达到2.76亿美元。这意味着，越南和印度是受惠于中国半导体发展的最明显的国家。

另外，根据越南方面统计，2019年前5个月，中国对越南的直接投资增长了5.6倍，达到15.6亿美元，仅前四个月的投资额就超过2018年总和，中国首次成为越南最大的投资国。同时作为全球智能手机增速最快且潜力最大的市场，印度提出"印度制造"等计划，并持续提升手机及关键部件的进口费用，吸引企业在当地投资设厂。可见，中国半导体产业的的发展正在催生一个个巨大的市场。

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