美企欲斥30亿收购中国半导体公司，还有4项并购

今年8月，美国达尔科技（Diodes）宣布将以4.28亿美元（约30亿元人民币）的价格收购中国大型半导体公司敦南科技。由于敦南科技持有国内另一家半导体企业昂宝电子约三分之一的股份，因此这笔收购计划也引发了不少行业组织反对的声音。

据11月20日消息，某中国民间行业协会就表示，如果这笔交易顺利进行，那么这家花费大量时间和成本打造的中企将毫不意外地"变身"美企，其主要技术也将流失。另外不少业内人士也认为，这其实是美国芯片制造商希望通过收购的方式来完成对亚洲大型半导体公司的控制。

目前，达尔已向中方提交并购申请。但有知情人士透露称，监管层面已关注到针对上述收购交易发出的反对声音，并可能考虑要求将昂宝电子的资产排除在交易之外。也有专家认为，这笔收购交易最终会以失败告终，因为2016年，中国清华紫光曾欲牵头收购美国西部数据公司，但最终却被美国阻止；因此，美企收购中国半导体公司同样不太可能成功。

尽管这笔30亿的半导体收购案最终有很大的可能将不了了之，但这不过也只是美国为对半导体产业链施加影响中的一个"环节"而已。

达尔科技收购中国半导体公司的计划，普遍被外界理解为是美国借此来对半导体产业链施加影响。可想而知，美国渴望收购的并不只敦南科技——在中国市场上，美企就有4项并购案正在等待批准。

·今年3月，美国芯片巨头英伟达宣布将以68亿美元收购以色列芯片设计公司Mellanox，这项收购案将会推动英伟达在数据中心和人工智能领域的业务发展。

·今年4月，美国化工制药公司默克集团宣布将以65亿美元收购半导体材料供应商Versum。

·今年6月，美国半导体公司赛普拉斯宣布将以101亿美元"卖身"欧洲半导体巨头英飞凌，后者表示，双方在技术方面优势高度互补，这将进一步拓展双方在物联网等高速增长市场的潜力。

·去年11月，美国光学零件制造商贰陆II‐VI Incorporated宣布将以32亿美元的价格收购苹果Face ID供应商菲尼萨（Finisar），以扩大5G时代战略布局。

尽管以上四项美国企业发起或参与并购案并未涉及中国企业，但由于相关企业在中国市场拥有重要业务，因此他们虽已宣布了相关并购案，仍需等待中国的批准才能实现并购。而仅从涉及中国市场的并购来看，美企陆续"出手"的背后，其实也是美国仍渴望继续在半导体领域加速占领技术高地的野心。

尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都始于美国，但这并不意味着美国就可以"高枕无忧"——实际上，美国半导体产业当前正陷入一个"内外交困"的处境。

2018年8月10日，国际顶级金融机构高盛就将美国芯片巨头英特尔的评级从"中性"下调至"卖出"，而早些时候，摩根士丹利也将美国整个半导体行业的评级从"持平"下调至"谨慎"。当天，美国芯片类股集体下跌，其中微芯科技暴跌10.88%、英特尔跌2.57%、博通跌2.01%、AMD跌0.21%、费城半导体指数收跌2.47%。

从投资市场风向标的态度来看，美国半导体行业的整体发展前景显然不太乐观；而随着今年2月份国际半导体产业协会（SEMI）出货报告的出炉——今年1月北美半导体设备制造商出货额为18.9亿美元，同比大幅下滑20.8%，创2017年2月来新低——市场也普遍认定美国半导体行业寒冬已至。

（1）内忧：芯片制造技术被赶超，经贸措施下半导体行业损失惨重

资本市场看衰美国半导体行业的原因，高盛给出的解释是：美国芯片巨头英特尔（在2018年）"反复推迟采用下一代芯片制造技术，说明它的芯片制造技术问题是个大问题"。

高盛所指的下一代芯片制造技术是指"10纳米芯片制造技术"，在这项技术的应用上，从当前可获取的消息面来看，台积电的10nm技术已广泛应用于Apple A11 Bionic、Kirin 970、Helio X3等产品上，但英特尔直到今年8月才正式推出10nm处理器。很直观的说，在芯片制造技术上，英特尔等美国企业早已被台积电等海外巨头赶超。

更为关键的是，美国另一家半导体巨头微芯科技在财务分析报告中表示，"美国对进口亚洲最大市场的半导体零件加收费用，这让我们感到无比紧张"，这切实表明全球经贸变化对美国半导体产业带来了"相当严重"的影响。实际上，从来自中国的收入占比来看，高通公司占67%、美光公司为57%、Broadcom占4%。2018年，这三家公司在中国市场的总收入为428亿美元。

毫无疑问，对于半导体行业的所有全球领导者来说，中国是极其重要的市场；加之半导体是在一个需要投入高昂的研发成本的行业，失去中国市场的收入必然将损害美国公司的技术发展和竞争力。

（2）外患：市场被中韩挤压，还将面临"断供"风险？

当前全球的半导体形势对美国也越来越不利。一方面，韩国半导体产业的"主导地位"依旧稳固——在2018年全球前三大半导体公司中，韩国的三星、SK海力士分别以759亿美元和364亿美元的收入位居第一、第三位，随着韩国半导体仍处于不断发展，这势必将把美国的半导体逐渐挤压到市场边缘。

另一方面，目前中国半导体产业也正快速崛起。近日有消息指出，中国紫光集团旗下的长江存储已经开始对其自主研发的Xtacking架构的64层三维闪存（3D NAND）进行量产，这一突破有望令中国存储芯片自给率由8%提高至40%，将大幅降低中国芯片对外依存度。

此外，咨询机构集邦还指出，长江存储可能在2020年直接进入128层3D NAND生产，从而令中企与美韩芯片企业的技术差距缩小1到2年，实现"弯道超车"。

另据中芯国际发布的最新财报显示，第三季度该企业实现营收8.165亿美元，同比增长4%；净利润8462.6万美元，同比大涨了1014%。作为我国规模最大、技术最先进的芯片制造业企业，中芯国际取得10倍利润增长对我国芯片产业也具有重大意义。

"前有狙击、后有追赶"，美国在全球芯片的市场份额正在冒出不断缩小的苗头。更为重要的是，由于近十几年来，美国芯片生产线早已转移到海外，美国如今也开始担心半导体出现被台积电等"断供"的情况；为此，该国近期也频繁召集高科技产业商谈，以鼓励后者在美国重建半导体生产线，确保美国先进电脑芯片的供应。

不难看出，不管是从达尔科技等美企不断收购海外的半导体公司，还是美国召集高科技企业CEO重建半导体生产线，这些都可以看出美国已经有意识地在"挽救"半导体行业的不利局面，重振半导体产业。但除此之外，美国还会采取哪些措施以确保半导体技术的领先？

（1）增加半导体研究的投资

实际上，美国当前正在积极计划开创他们下一个十年乃至百年的领先。据美国早些时候透露，该国当前已提出一个电子复兴计划（ERI），预计在未来五年投入22.5亿美元，联合学术界、国家实验室和其他创新温床，开启下一次电子革命，推动美国电子行业向前发展。

（2）在全球范围内挖掘人才

为了保持全球半导体行业的领先地位，并确保美国在开发和实施未来技术的全球竞赛中获胜，美国显然需要一支高技能的劳动力队伍。日前就有消息指出，美国公司美光科技为了自主研发存储卡，开始从日本百年巨头东芝挖走技术人员。

值得一提的是，中国目前也在不停地"招贤纳士"。中国紫光集团旗下的长江存储目前就已进驻日本川崎，并正在当地建设记忆体工厂，同时开始在日本市场上进行招聘

（3）限制其他国家半导体的发展

在被日本通过原材料扼住高新技术命脉之后，韩国曾试图向美国寻求帮助，以解决日韩间的经贸问题。不过，有消息曝出，美国在得知后并没有介入的打算，还鼓励日韩关注区域内的其他问题。部分声音认为，这当中有一部分原因是韩国目前已成为芯片领域的佼佼者，美国"袖手旁观"或许也是希望借此机会限制韩国半导体的发展。

此外，对华为等中国企业采取的措施，以及前文所说的阻止清华紫光收购美国西部数据公司等，也均能体现这个全球最大经济体的最终目的。

（1）加大投资芯片领域

2014年，我国成立了中国集成电路产业投资基金（CICIIF，简称"大基金"），以投资和促进半导体行业的并购。而近年来，我国对半导体产业的扶持力度正不断加大。目前，多方信息显示，国家集成电路产业投资基金二期的募资工作已接近完成，规模在2000亿元左右。

大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出，同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域，还将提高对设计业的投资比例，并对装备材料业给予支持。

（2）要正视国产芯片短板

中国芯片企业目前在世界芯片市场里仍难有竞争力是不争的事实，虽然有MCU 领域内中国企业蜂拥而至的现状，但更多的是像GPU、DSP等领域内中国企业寥寥无几的场景。因此，正视技术差距、重新对芯片产业布局，是我国发展半导体产业的关键所在。

（3）把握芯片制造业赶超的机会

目前，中国的半导体产业正有所起色，全球份额在稳步提升，而中国的加工组装制造方面，积累的大量的经验，在手机设备、通信设备等领域拥有巨大的优势，因此，我国应尽力发挥优势最大化，同时力争在关键技术上实现突破，最终加速实现"弯道超车"。